[發明專利]電子封裝件及其基板構造

在審

• 申請號: 201710181197.7
• 申請日: 2017-03-24
• 公開（公告）號: CN108630646A
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發明（設計）人: 鄭子企;羅育民;陳漢宏;林長甫;黃富堂
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/498
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種基板構造，其特征為，該基板構造包括：

含硅基板，其具有相對的第一側與第二側以及多個形成于該含硅基板中的導電柱；以及

線路結構，其形成于該含硅基板的第一側上且電性連接該導電柱，并具有多個電性接觸墊，其中，各該電性接觸墊的寬度為150至800微米，且各該電性接觸墊之間的距離為200至1500微米。

2.根據權利要求1所述的基板構造，其特征為，該線路結構包含有至少一介電層、設于該介電層上的線路層及多個設于該介電層中并電性連接該線路層的導電盲孔，且最外側的該線路層具有所述電性接觸墊。

3.根據權利要求1所述的基板構造，其特征為，該含硅基板的長度為3至125㎜。

4.根據權利要求3所述的基板構造，其特征為，該含硅基板的長度較佳為10至90㎜。

5.根據權利要求1所述的基板構造，其特征為，該含硅基板的寬度為3至125㎜。

6.根據權利要求5所述的基板構造，其特征為，該含硅基板的寬度較佳為10至90㎜。

7.根據權利要求1所述的基板構造，其特征為，該含硅基板定義有相鄰接的穿孔區塊與基板區塊，該基板區塊位于該穿孔區塊周圍，且所述導電柱位于該穿孔區塊。

8.根據權利要求7所述的基板構造，其特征為，所述電性接觸墊位于該穿孔區塊與該基板區塊。

9.根據權利要求7所述的基板構造，其特征為，該穿孔區塊相對該含硅基板的第一側的面積小于該基板區塊相對該含硅基板的第一側的面積。

10.根據權利要求1所述的基板構造，其特征為，各該電性接觸墊之間的距離較佳為250至1350微米。

11.根據權利要求1所述的基板構造，其特征為，各該電性接觸墊的寬度較佳為180至750微米。

12.根據權利要求1所述的基板構造，其特征為，該基板構造還包括絕緣保護層，其形成于該線路結構上，且令所述電性接觸墊外露于該絕緣保護層。

13.根據權利要求1所述的基板構造，其特征為，該基板構造還包括絕緣保護層，其形成于該含硅基板的第二側上，且令所述導電柱外露于該絕緣保護層。

14.根據權利要求1所述的基板構造，其特征為，該基板構造還包括線路部，其形成于該含硅基板的第二側上且電性連接該導電柱。

15.一種電子封裝件，其特征為，該電子封裝件包括：

根據權利要求1至14的其中一者所述的基板構造；以及

電子元件，其設于該含硅基板的第二側上且電性連接該導電柱。

16.根據權利要求15所述的電子封裝件，其特征為，該電子封裝件還包括形成于該含硅基板的第二側與該電子元件之間的包覆層。

17.根據權利要求15所述的電子封裝件，其特征為，該電子封裝件還包括第一封裝材，其形成于該含硅基板上且包覆該電子元件。

18.根據權利要求17所述的電子封裝件，其特征為，該第一封裝材還形成于該含硅基板的第二側與該電子元件之間。

19.根據權利要求17所述的電子封裝件，其特征為，該第一封裝材還延伸至該含硅基板的側面。

20.根據權利要求19所述的電子封裝件，其特征為，該第一封裝材還延伸至該線路結構上。