[發明專利]真空蒸鍍掩膜、掩膜制備方法以及蒸鍍圖案有效
| 申請號: | 201710179451.X | 申請日: | 2017-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN106929797B | 公開(公告)日: | 2019-04-19 |
| 發明(設計)人: | 石守磊 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/04 | 分類號: | C23C14/04;C23C14/24;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 趙天月 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 蒸鍍掩膜 制備 方法 以及 圖案 | ||
本發明公開了真空蒸鍍掩膜、掩膜制備方法以及蒸鍍圖案。該蒸鍍掩膜包括:掩膜基體,所述掩膜基體具有掩膜鏤空圖案;以及固定件,所述固定件設置在所述掩膜基體的表面上。該蒸鍍掩膜在真空蒸鍍的過程中,可以與蒸鍍基板之間較為緊密的貼合,進而可以緩解由于陰影效應造成的產品良率不佳的問題。
技術領域
本發明涉及顯示領域,具體地,涉及真空蒸鍍掩膜、掩膜制備方法以及蒸鍍圖案。
背景技術
隨著顯示技術的發展,基于有機發光二極管(OLED)的顯示器件的應用也越來越廣泛。蒸鍍技術是目前OLED生產的主流產業化技術。對于高像素密度(PPI)的顯示設備而言,基于高精度金屬模板(Fine Metal Mask,FMM)的蒸鍍技術,是目前用于制備高像素密度的OLED顯示設備最為成熟和主流的技術。
然而,目前用于真空蒸鍍的掩膜以及掩膜制備方法,仍有待改進。
發明內容
本發明是基于發明人對于以下事實和問題的發現和認識作出的:
目前利用基于FMM的蒸鍍技術制備的OLED,普遍存在產品良率不佳,即最終形成的蒸鍍圖案尺寸與FMM的模板開口尺寸不符,蒸鍍的圖案邊緣存在坡度而不垂直于基板、蒸鍍圖案的邊緣擴散、像素均勻性不佳等問題。發明人經過深入研究以及大量實驗發現,這主要是由于在蒸鍍過程中,由于金屬掩模板與基板之間并非緊密連接,因此用于蒸鍍的蒸鍍模板(FMM)與基板之間不可避免的存在著一定的空隙。由此,容易導致蒸鍍中的陰影效應,進而造成蒸鍍形成的圖案尺寸比模板開口尺寸大、蒸鍍的薄膜邊緣有坡度而不垂直、厚度減小、表面擴散等現象。上述陰影效應在制備分辨率較低的顯示器件時并不明顯,然而對于高PPI的器件的制備,上述陰影效應造成的影響對于真空蒸鍍技術的產品良率具有不可忽視的負面影響。
本發明旨在至少一定程度上緩解或解決上述提及問題中至少一個。
在本發明的一個方面,本發明提出了一種蒸鍍掩膜。根據本發明的實施例,該蒸鍍掩膜包括:掩膜基體,所述掩膜基體具有掩膜鏤空圖案;以及固定件,所述固定件設置在所述掩膜基體的表面上。該蒸鍍掩膜在真空蒸鍍的過程中,可以與蒸鍍基板之間較為緊密的貼合,進而可以緩解由于陰影效應造成的產品良率不佳的問題。
根據本發明的實施例,所述固定件包括聚二甲基硅氧烷、硫化硅橡膠以及硅烷偶聯劑的至少之一。由此,可以進一步提高蒸鍍掩膜以及蒸鍍基板之間的結合力。
根據本發明的實施例,所述固定件包括連接端以及游離端,所述連接端與所述掩膜基體之間通過共價鍵連接,所述游離端與所述連接端相連,所述游離端含有硅氧烷官能團。由此,可以使得固定件與掩膜基體之間的結合力,大于固定件與蒸鍍基板之間的結合力,有利于在完成蒸鍍之后,簡便地將該蒸鍍掩膜由蒸鍍基板上剝離并進行再次利用。
在本發明的另一方面,本發明提出了一種制備前面所述蒸鍍掩膜的方法。根據本發明的實施例,該方法包括:在掩膜基體表面形成固定件,以便獲得所述蒸鍍掩膜。由此,可以簡便地獲得前面描述的蒸鍍掩膜。
根據本發明的實施例,在掩膜基體表面形成所述固定件包括:在所述掩膜基體表面形成固定件預聚體,并固化所述固定件預聚體以便形成所述固定件。由此,可以簡便地在掩膜基體上設置固定件。
根據本發明的實施例,在掩膜基體表面形成所述固定件包括:采用分子自組裝方法,在所述掩膜基體表面形成連接端,以及與所述連接端相連的游離端,其中,所述連接端與所述掩膜基體以共價鍵連接,所述游離端含有硅氧烷官能團。由此,有利于在完成蒸鍍之后,簡便地將該蒸鍍掩膜由蒸鍍基板上剝離并進行再次利用。
在本發明的又一方面,本發明提出了一種真空蒸鍍方法。根據本發明的實施例,該方法包括:利用前面所述的蒸鍍掩膜,在蒸鍍基板上形成蒸鍍圖案。由此,有利于提高該真空蒸鍍方法的產品良率。
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