[發明專利]電子電路封裝

有效

• 申請號: 201710177781.5
• 申請日: 2017-03-23
• 公開（公告）號: CN107230664B
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 川畑賢一;早川敏雄;大久保俊郎
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H05K9/00
• 代理公司: 11322 北京尚誠知識產權代理有限公司
• 代理人: 楊琦;陳明霞

本發明目的在于提供一種可兼具高復合屏蔽效果和低背化的電子電路封裝。本發明的電子電路封裝具備：基板(20)，其具有電源圖案(25G)；電子部件(31、32)，其搭載于基板(20)的表面(21)；鑄模樹脂(40)，其覆蓋基板(20)的表面(21)以埋入電子部件(31、32)；磁性膜(50)，其接觸并設置于鑄模樹脂(40)的至少上表面(41)；金屬膜(60)，其連接于電源圖案(25G)而經由磁性膜(50)覆蓋鑄模樹脂(40)。根據本發明，磁性膜(50)和金屬膜(60)依次形成于鑄模樹脂(40)的上表面(41)，因此可獲高復合屏蔽特性。而且，磁性膜(50)直接形成于鑄模樹脂(40)的上表面(41)且兩者之間不夾著粘結劑等，因此有利于產品的低背化。

技術領域

本發明涉及電子電路封裝，特別是涉及具有兼具電磁屏蔽功能和磁屏蔽功能的復合屏蔽功能的電子電路封裝。

背景技術

近年來，智能手機等電子設備傾向于采用高性能的無線通信電路以及數字芯片，并且所使用的半導體IC的工作頻率也傾向于提高。進一步，具有以最短配線連接多個半導體IC的2.5D結構或3D結構的系統級封裝(SIP：system in package)化在加速，并且可以預測電源系統電路的模塊化也會在今后不斷增加。進一步，可以預測多個電子部件(電感、電容、電阻、濾波器等無源元件；晶體管、二極管等有源元件；半導體IC等集成電路元件；以及其它對電子電路構成來說必要的元件的總稱)被模塊化后的電子電路模塊也會在今后日益增加。總稱這些技術的電子電路封裝正處于因智能手機等電子設備的高功能化以及小型化、薄型化而被高密度安裝的傾向。而相反，這種傾向顯示由噪音引起的功能障礙以及電磁干擾變得明顯，用現有的噪音對策難以防止功能障礙以及電磁干擾。因此，近年來，電子電路封裝的自屏蔽化在發展，現已有通過導電性漿料或者電鍍法或濺射法進行的電磁屏蔽的提案以及實用化，但是今后要求更高的屏蔽特性。

為了實現上述要求，近年來有提出兼備電磁屏蔽功能和磁屏蔽功能的復合屏蔽結構的方案。為了獲得復合屏蔽結構，需要在電子電路封裝中形成由導電膜(金屬膜)得到的電磁屏蔽和由磁性膜得到的磁屏蔽。

例如，專利文獻1所記載的電子電路模塊具有在鑄模樹脂的表面依次層疊了金屬膜和磁性層的結構。另外，專利文獻2所記載的半導體封裝具有通過粘結劑將由磁性層和金屬膜層疊而成的屏蔽箱(屏蔽罐)粘結于鑄模樹脂的結構。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2010-087058號公報

專利文獻2：美國專利公開第2011/0304015號說明書

發明內容

發明想要解決的技術問題

然而，根據本發明人等的研究，確認了在如專利文獻1所述將金屬膜和磁性層依次層疊于鑄模樹脂的表面的結構中，作為今后越來越要求高屏蔽化的移動體通信設備用的電子電路封裝，不能夠充分獲得屏蔽效果。另一方面，在如專利文獻2所述使用粘結劑來粘貼屏蔽盒的結構中，不僅僅不利于低背化而且也難以將金屬膜連接于基板上的接地線路圖案。

因此，本發明目的在于提供一種能夠兼具高復合屏蔽效果和低背化的電子電路封裝。

解決技術問題的手段

本發明所涉及的電子電路封裝的特征在于：具備：基板，其具有電源圖案；電子部件，其搭載于所述基板的表面；鑄模樹脂，其以埋入所述電子部件的方式覆蓋所述基板的所述表面；磁性膜，其接觸并設置于所述鑄模樹脂的至少上表面；金屬膜，其連接于所述電源圖案，并且經由所述磁性膜覆蓋所述鑄模樹脂。

根據本發明，由于磁性膜以及金屬膜依次形成于鑄模樹脂的上表面，所以能夠獲得高復合屏蔽特性。而且，由于磁性膜直接形成于鑄模樹脂的上表面并且在兩者之間不夾著粘結劑等，所以有利于產品的低背化。