[發明專利]電子電路封裝

有效

• 申請號: 201710177781.5
• 申請日: 2017-03-23
• 公開（公告）號: CN107230664B
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 川畑賢一;早川敏雄;大久保俊郎
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H05K9/00
• 代理公司: 11322 北京尚誠知識產權代理有限公司
• 代理人: 楊琦;陳明霞

1.一種電子電路封裝，其特征在于：

具備：

基板，其具有電源圖案；

電子部件，其搭載于所述基板的表面；

鑄模樹脂，其以埋入所述電子部件的方式覆蓋所述基板的所述表面；

磁性膜，其接觸并設置于所述鑄模樹脂的至少上表面；

金屬膜，其連接于所述電源圖案并且經由所述磁性膜覆蓋所述鑄模樹脂，

所述磁性膜是由將磁性填料分散于熱固化性樹脂材料中而得到的復合磁性材料構成的膜，

所述金屬膜與所述磁性膜的界面上的電阻值為10⁶Ω以上。

2.如權利要求1所述的電子電路封裝，其特征在于：

所述磁性膜進一步接觸于所述鑄模樹脂的側面。

3.如權利要求2所述的電子電路封裝，其特征在于：

所述磁性膜覆蓋所述基板的側面的一部分。

4.如權利要求1所述的電子電路封裝，其特征在于：

所述磁性填料是由鐵氧體或者軟磁性金屬構成。

5.如權利要求4所述的電子電路封裝，其特征在于：

所述磁性填料的表面被絕緣涂布。

6.如權利要求1所述的電子電路封裝，其特征在于：

所述金屬膜以選自Au、Ag、Cu以及Al中的至少一種金屬作為主成分。

7.如權利要求1所述的電子電路封裝，其特征在于：

所述金屬膜的表面被氧化防止覆蓋層覆蓋。

8.如權利要求1～7中任一項所述的電子電路封裝，其特征在于：

所述電源圖案露出于所述基板的側面，并且所述金屬膜與露出于所述基板的所述側面的所述電源圖案接觸。

9.一種電子電路封裝，其特征在于：

具備：

基板，其具有電源圖案；

電子部件，其搭載于所述基板的表面；

鑄模樹脂，其以埋入所述電子部件的方式覆蓋所述基板的所述表面；

磁性膜，其接觸并設置于所述鑄模樹脂的至少上表面；

金屬膜，其連接于所述電源圖案，并經由所述磁性膜覆蓋所述鑄模樹脂，并且不經由所述鑄模樹脂而覆蓋所述磁性膜的側面，

所述磁性膜是由將磁性填料分散于熱固化性樹脂材料中而得到的復合磁性材料構成的膜，

所述金屬膜與所述磁性膜的界面上的電阻值為10⁶Ω以上，

所述基板的側面的至少一部分具有不被所述磁性膜覆蓋并且露出所述電源圖案的部分，所述金屬膜與露出于所述基板的所述側面的所述電源圖案接觸。