[發明專利]基板劃傷檢測的方法和設備

有效

• 申請號: 201710174104.8
• 申請日: 2017-03-22
• 公開（公告）號: CN106646958B
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 李卿碩
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;G01N27/24
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 蘇培華

本發明提供了一種基板劃傷檢測的方法和設備，包括：在基板扇出區域的絕緣層表面使用氧化物材料形成分布式線路；檢測所述分布式線路中每條線路的第一電容值；將所述第一電容值與標準產品的第二電容值進行比較；根據比較結果確定基板扇出區域的絕緣層表面劃傷，從而解決了基板生產流通環節中液晶基板扇出區域的絕緣層表面劃傷的問題，從而實現了過程監控。

技術領域

本發明涉及液晶顯示技術領域，具體地涉及一種基板劃傷檢測的方法和設備。

背景技術

隨著顯示技術的發展，液晶顯示裝置已經成為人們日常生活中的主流產品。目前，液晶顯示產品(Liquid Crystal Display：簡稱LCD)在進行第二次切割后，基板的薄膜晶體管扇出TFT Fan Out區域會暴露出來(參見圖1所示)，基板在后續生產流通環節中，由于各種原因，很容易出現TFT Fan Out區域的信號線路上方絕緣層劃傷的情況，該劃傷會導致絕緣層破損，金屬暴露后線路腐蝕，使TFT Fan Out區域出現線缺陷導致顯示區域LineDefect，從而使問題產品進行出貨。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的是針對現有技術中存在的問題，提供一種基板劃傷檢測的方法和設備，以解決基板生產流通環節中TFT Fan Out區域的絕緣層表面劃傷的問題。

本發明提供的一種基板劃傷檢測的方法，包括：在基板扇出區域的絕緣層表面使用氧化物材料形成分布式線路；

檢測所述分布式線路中每條線路的第一電容值；

將所述第一電容值與標準產品的第二電容值進行比較；

根據比較結果確定基板扇出區域的絕緣層表面劃傷。

可選的，所述在基板扇出區域的絕緣層表面使用氧化物材料形成分布式線路的步驟包括：

根據基板扇出區域的絕緣層表面的信號線形成分布式線路；

或者，根據集成電路的成本形成分布式線路。

可選的，所述根據基板扇出區域的絕緣層表面的信號線形成分布式線路包括：

根據信號線的劃傷長度確定分布式線路的寬度，根據所述寬度生成分布式線路。

可選的，所述根據比較結果確定基板扇出區域的絕緣層表面劃傷的步驟包括：

若所述第一電容值不等于所述第二電容值，則確定基板扇出區域的絕緣層表面劃傷。

可選的，所述根據比較結果確定基板絕緣層表面劃傷的步驟包括：

若所述第一電容值與所述第二電容值的比值超過設定閾值，則確定基板扇出區域的絕緣層表面劃傷；

或者，若所述第二電容值與所述第一電容值的比值超過設定閾值，則確定基板扇出區域的絕緣層表面劃傷。

可選的，所述氧化物材料包括：氧化銦錫材料。

根據另一方面本發明還公開了一種基板劃傷檢測的設備，包括：

掩膜板和測試裝置，其中，所述測試裝置包括：測試夾具和集成電路；

所述掩膜板用于在基板扇出區域的絕緣層表面使用氧化物材料形成分布式線路；

所述測試夾具用于檢測所述掩膜版形成的所述分布式線路中每條線路的第一電容值；

所述集成電路用于將測試夾具檢測的所述第一電容值與標準產品的第二電容值進行比較；

所述集成電路包括比較單元，所述比較單元用于根據比較結果確定基板扇出區域的絕緣層表面劃傷。

可選的，所述掩膜板用于根據基板扇出區域的絕緣層表面的信號線形成分布式線路；