[發明專利]基板劃傷檢測的方法和設備

有效

• 申請號: 201710174104.8
• 申請日: 2017-03-22
• 公開（公告）號: CN106646958B
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 李卿碩
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;G01N27/24
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 蘇培華

1.一種基板劃傷檢測的方法，其特征在于，包括：

在基板扇出區域的絕緣層表面使用氧化物材料形成分布式線路；

檢測所述分布式線路中每條線路的第一電容值；

將所述第一電容值與標準產品的第二電容值進行比較；

根據比較結果確定基板扇出區域的絕緣層表面劃傷。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在基板扇出區域的絕緣層表面使用氧化物材料形成分布式線路的步驟包括：

根據基板扇出區域的絕緣層下方的信號線形成分布式線路；

或者，根據集成電路的成本形成分布式線路。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據比較結果確定基板扇出區域的絕緣層表面劃傷的步驟包括：

若所述第一電容值不等于所述第二電容值，則確定基板扇出區域的絕緣層表面劃傷。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據比較結果確定基板絕緣層表面劃傷的步驟包括：

若所述第一電容值與所述第二電容值的比值超過設定閾值，則確定基板扇出區域的絕緣層表面劃傷；

或者，若所述第二電容值與所述第一電容值的比值超過設定閾值，則確定基板扇出區域的絕緣層表面劃傷。

5.一種基板劃傷檢測的設備，其特征在于，包括：

掩膜板和測試裝置，其中所述測試裝置包括：測試夾具和集成電路；

所述掩膜板用于在基板扇出區域的絕緣層表面使用氧化物材料形成分布式線路；

所述測試夾具用于檢測所述掩膜板形成的所述分布式線路中每條線路的第一電容值；

所述集成電路用于將測試夾具檢測的所述第一電容值與標準產品的第二電容值進行比較；

所述集成電路包括比較單元，所述比較單元用于根據比較結果確定基板扇出區域的絕緣層表面劃傷。

6.根據權利要求5所述的設備，其特征在于，所述掩膜板用于根據基板扇出區域的絕緣層下方的信號線形成分布式線路；

或者，根據集成電路的成本形成分布式線路。

7.根據權利要求5所述的設備，其特征在于，所述比較單元具體用于：

若所述第一電容值不等于所述第二電容值，則確定基板扇出區域的絕緣層表面劃傷。

8.根據權利要求5所述的設備，其特征在于，所述比較單元具體用于：

若所述第一電容值與所述第二電容值的比值超過設定閾值，則確定基板扇出區域的絕緣層表面劃傷；

或者，若所述第二電容值與所述第一電容值的比值超過設定閾值，則確定基板扇出區域的絕緣層表面劃傷。