[發(fā)明專利]一種浸泡式真空塞孔設(shè)備及塞孔方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710173250.9
• 申請(qǐng)日: 2017-03-22
• 公開（公告）號(hào): CN106954342B
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 易康志;馬奕;張霞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市景旺電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文;劉杰

本發(fā)明公開一種浸泡式真空塞孔設(shè)備及塞孔方法，所述浸泡式真空塞孔設(shè)備包括：一倉(cāng)體；位于倉(cāng)體下方的樹脂油墨槽；分別位于倉(cāng)體頂部和底部的頂部傳動(dòng)裝置和底部傳動(dòng)裝置；連接于倉(cāng)體的抽真空裝置；位于倉(cāng)體中部且可橫向伸縮的刮刀裝置；連接于頂部傳動(dòng)裝置的升降裝置；連接于升降裝置底部并用夾持待塞孔板件的夾具，利用所述升降裝置控制待塞孔板件的升降，以及利用所述頂部傳動(dòng)裝置和底部傳動(dòng)裝置控制所述待塞孔板件的前后移動(dòng)。本發(fā)明解決了傳統(tǒng)絲印機(jī)塞孔方式出現(xiàn)塞孔不飽滿和塞孔空洞等塞孔不良問題；且真空樹脂塞孔機(jī)操作更簡(jiǎn)單，提升了效率；成本及維護(hù)費(fèi)用較低。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及塞孔設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種浸泡式真空塞孔設(shè)備及塞孔方法。

背景技術(shù)

隨著裝配元器件微小型化的發(fā)展，PCB的布線面積、圖案設(shè)計(jì)面積也隨之不斷的減小，為了滿足這制作要求，采用樹脂塞孔的技術(shù)被廣泛的應(yīng)用于PCB制作工藝中。目前在生產(chǎn)制作中樹脂塞孔工藝多采用以下兩種塞孔方式：一種是傳統(tǒng)的絲印機(jī)樹脂塞孔工藝；另一種真空樹脂塞孔機(jī)塞孔工藝；然而，采用傳統(tǒng)的絲印機(jī)塞孔方式在塞高厚徑比的板件時(shí)容易出現(xiàn)孔內(nèi)樹脂空洞、塞孔不飽滿等缺陷；采用真空樹脂塞孔機(jī)方式可滿足塞高厚徑比板件的要求，但目前真空樹脂塞孔機(jī)設(shè)備成本及保養(yǎng)維護(hù)費(fèi)用較為昂貴，且塞頭易出現(xiàn)堵塞和磨損。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種浸泡式真空塞孔設(shè)備及塞孔方法，旨在解決傳統(tǒng)絲印機(jī)塞孔方式出現(xiàn)塞孔不飽滿和塞孔空洞、真空樹脂塞孔機(jī)成本較高、塞頭易磨損、設(shè)備維護(hù)費(fèi)用高、操作復(fù)雜等問題。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種浸泡式真空塞孔設(shè)備，其中，包括：

一倉(cāng)體；

位于倉(cāng)體下方的樹脂油墨槽；

分別位于倉(cāng)體頂部和底部的頂部傳動(dòng)裝置和底部傳動(dòng)裝置；

連接于倉(cāng)體的抽真空裝置；

位于倉(cāng)體中部且可橫向伸縮的刮刀裝置；

連接于頂部傳動(dòng)裝置的升降裝置；

連接于升降裝置底部并用夾持待塞孔板件的夾具，利用所述升降裝置控制待塞孔板件的升降，以及利用所述頂部傳動(dòng)裝置和底部傳動(dòng)裝置控制所述待塞孔板件的前后移動(dòng)。

所述的浸泡式真空塞孔設(shè)備，其中，所述升降裝置上設(shè)置有一振動(dòng)馬達(dá)。

所述的浸泡式真空塞孔設(shè)備，其中，所述底部傳動(dòng)裝置上方設(shè)置有一可升降的支撐底座。

所述的浸泡式真空塞孔設(shè)備，其中，所述刮刀裝置的前端設(shè)置有刮刀。

所述的浸泡式真空塞孔設(shè)備，其中，所述支撐底座的頂部為V形。

所述的浸泡式真空塞孔設(shè)備，其中，所述倉(cāng)體的前端設(shè)置有一倉(cāng)門。

所述的浸泡式真空塞孔設(shè)備，其中，所述支撐底座為可伸縮結(jié)構(gòu)。

一種采用如上所述的浸泡式真空塞孔設(shè)備的塞孔方法，其中，包括步驟：

A、將待塞孔板件夾持于夾具上，然后開啟抽真空裝置對(duì)倉(cāng)體進(jìn)行抽真空，使倉(cāng)體達(dá)到真空狀態(tài)；

B、利用升降夾具控制待塞孔板件下降并浸泡入裝滿樹脂的樹脂油墨槽中；

C、利用頂部傳動(dòng)裝置和底部傳動(dòng)裝置控制待塞孔板件前后移動(dòng)，使待塞孔板件的孔內(nèi)填滿樹脂；

D、控制刮刀裝置伸出并通過升降夾具控制待塞孔板件上升，利用伸出的刮刀裝置將待塞孔板件表面多余的樹脂刮掉，完成塞孔。