[發明專利]一種浸泡式真空塞孔設備及塞孔方法

有效

• 申請號: 201710173250.9
• 申請日: 2017-03-22
• 公開（公告）號: CN106954342B
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 易康志;馬奕;張霞
• 申請（專利權）人: 深圳市景旺電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文;劉杰

1.一種浸泡式真空塞孔設備，其特征在于，包括：

一倉體；

位于倉體下方的樹脂油墨槽；

分別位于倉體頂部和底部的頂部傳動裝置和底部傳動裝置；

連接于倉體的抽真空裝置；

位于倉體中部且可橫向伸縮的刮刀裝置；

連接于頂部傳動裝置的升降裝置；

連接于升降裝置底部并用于夾持待塞孔板件的夾具，利用所述升降裝置控制待塞孔板件的升降，以及利用所述頂部傳動裝置和底部傳動裝置控制所述待塞孔板件的前后移動；

所述升降裝置上設置有一振動馬達。

2.根據權利要求1所述的浸泡式真空塞孔設備，其特征在于，所述底部傳動裝置上方設置有一支撐底座。

3.根據權利要求1所述的浸泡式真空塞孔設備，其特征在于，所述刮刀裝置的前端設置有刮刀。

4.根據權利要求2所述的浸泡式真空塞孔設備，其特征在于，所述支撐底座的頂部為V形。

5.根據權利要求1所述的浸泡式真空塞孔設備，其特征在于，所述倉體的前端設置有一倉門。

6.根據權利要求2所述的浸泡式真空塞孔設備，其特征在于，所述支撐底座為可伸縮結構。

7.一種采用如權利要求1所述的浸泡式真空塞孔設備的塞孔方法，其特征在于，包括步驟：

A、將待塞孔板件夾持于夾具上，然后開啟抽真空裝置對倉體進行抽真空，使倉體達到真空狀態；

B、利用升降夾具控制待塞孔板件下降并浸泡入裝滿樹脂的樹脂油墨槽中；

C、利用頂部傳動裝置和底部傳動裝置控制待塞孔板件前后移動，使待塞孔板件的孔內填滿樹脂；

D、控制刮刀裝置伸出并通過升降夾具控制待塞孔板件上升，利用伸出的刮刀裝置將待塞孔板件表面多余的樹脂刮掉，完成塞孔。

8.根據權利要求7所述的塞孔方法，其特征在于，所述步驟C中，利用一振動馬達控制夾具進行振動。

9.根據權利要求7所述的塞孔方法，其特征在于，所述步驟D中，控制刮刀裝置中的刮刀向前伸出，并在完成塞孔后，縮回刮刀。