[發明專利]晶片封裝體的形成方法在審
| 申請號： | 201710170781.2 | 申請日： | 2017-03-21 |
| 公開（公告）號： | CN107342232A | 公開（公告）日： | 2017-11-10 |
| 發明（設計）人： | 陳星兆;林志偉;陳孟澤;黃暉閔;鄭明達;潘國龍;張緯森;郭庭豪;蔡豪益 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/50 | 分類號： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司72003 | 代理人： | 張福根,馮志云 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 封裝 形成 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種形成晶片封裝體的方法，包括：
于一承載基底之上形成多個導電結構；
于所述承載基底之上設置一半導體晶片；
于所述承載基底之上設置一模子；
于所述模子與所述承載基底之間形成一保護層，以圍繞所述半導體晶片與所述多個導電結構；以及
移除所述模子。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
