[發明專利]芯片封裝結構在審
| 申請號： | 201710170548.4 | 申請日： | 2017-03-21 |
| 公開（公告）號： | CN107342271A | 公開（公告）日： | 2017-11-10 |
| 發明（設計）人： | 陳劭昀;陳憲偉;蘇安治 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司72003 | 代理人： | 李昕巍,章侃銥 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片封裝結構，包括：
一基板；
一芯片封裝，堆疊于該基板上；
多個第一導電凸塊，配置于該芯片封裝與該基板之間并直接接觸該芯片封裝及該基板，以提供一空間；
一芯片結構，具有對向設置的一第一面與一第二面，配置于該芯片封裝與該基板之間的該空間中，并與多個所述第一導電凸塊相鄰，其中該芯片結構包含至少一芯片；
一焊料蓋，連接該芯片結構的該第一面與該芯片封裝；
一第二導電凸塊，連接該芯片結構的該第二面與該基板；以及
一導電通孔結構，穿過該芯片結構的該芯片，其中該導電通孔結構使該焊料蓋電性連接至該第二導電凸塊。
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