[發明專利]一種電子產品生產線及電子產品生產方法

有效

• 申請號: 201710169962.3
• 申請日: 2017-03-21
• 公開（公告）號: CN106695152B
• 公開（公告）日: 2023-09-08
• 發明（設計）人: 徐曉東;榮左超
• 申請（專利權）人: 工心（上海）科技有限公司
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02;B23K31/12;B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;B23K101/42
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 喻學兵

1.一種電子產品生產線，用于焊接電路板(2)并在所述電路板(2)上形成焊點(5)，其中，所述電路板(2)包括基板(20)和電子元件(21)；所述基板(20)上開設有用于插接所述電子元件(21)的通孔；所述電子元件(21)的引腳插接到基板(20)的通孔上后，再對該通孔處進行焊接形成所述焊點(5)，并且對所述焊點(5)中的不合格焊點(502)進行識別并補焊，其特征在于，所述電子產品生產線包括機器人模塊(3)、焊接模塊(4)、焊接質量檢測模塊(8)和控制模塊；所述焊接模塊(4)具有高溫液態焊料供給點(401)；所述機器人模塊(3)包括機器人主體(31)和末端執行器(30)；

所述機器人主體(31)用于接收所述控制模塊的控制信號并移動所述末端執行器(30)，所述末端執行器(30)用于固定所述電路板(2)；

所述機器人主體(31)被設置成能夠移動所述末端執行器(30)，并使所述電路板(2)按照第一運動路徑移動形成第一焊接區域(51)，所述焊點(5)形成于所述第一焊接區域(51)，從而使所述電路板(2)被所述高溫液態焊料供給點(401)焊接以形成所述焊點(5)；

所述焊接質量檢測模塊(8)用于對所述焊點(5)進行檢測以生成焊點檢測信號，所述控制模塊用于接收并分析所述焊點檢測信號，從而識別所述焊點(5)中的不合格焊點(502)；

所述機器人主體(31)還被設置成能夠移動所述末端執行器(30)，并使所述電路板(2)按照第二運動路徑移動，在移動的過程中與高溫液態焊料供給點(401)提供的高溫液態焊料接觸形成第二焊接區域(52)，所述第二焊接區域(52)包含所述不合格焊點(502)，從而使所述不合格焊點(502)被所述高溫液態焊料供給點(401)焊接而進行補焊；

所述焊接模塊(4)包括選擇性波峰焊組件，所述高溫液態焊料供給點(401)包括所述選擇性波峰焊組件的焊料波峰，其中，所述高溫液態焊料供給點(401)保持靜止，而所述電路板(2)則被所述機器人模塊(3)移動至與所述高溫液態焊料供給點(401)的選擇性波峰焊組件的焊料波峰接觸。

2.如權利要求1所述的電子產品生產線，其特征在于，所述末端執行器(30)包括第一夾爪機構(30a)，所述第一夾爪機構(30a)用于接收所述控制模塊的控制信號并在設定區域抓取所述電路板(2)，所述機器人主體(31)被設置成能夠移動所述末端執行器(30)，從而使得所述第一夾爪機構(30a)能夠移動所述電路板(2)。

3.如權利要求1所述的電子產品生產線，其特征在于，所述焊接質量檢測模塊(8)包括第一攝像頭組件(80a)，所述第一攝像頭組件(80a)用于拍攝所述電路板(2)的所述焊點(5)并生成所述焊點檢測信號。

4.如權利要求2所述的電子產品生產線，其特征在于，所述電路板(2)包括基板(20)和電子元件(21)，所述第一夾爪機構(30a)用于抓取所述基板(20)；所述末端執行器(30)還包括第二夾爪機構(30b)，所述第二夾爪機構(30b)用于抓取所述電子元件(21)；

所述機器人主體(31)被設置成能夠移動所述末端執行器(30)，從而使得所述第二夾爪機構(30b)能夠移動所述電子元件(21)，以將所述電子元件(21)插接到所述基板(20)上，或者從所述基板(20)上拔出。

5.如權利要求4所述的電子產品生產線，其特征在于，所述末端執行器(30)還包括第二攝像頭組件(30c)，所述第二攝像頭組件(30c)用于拍攝所述基板(20)以生成插件位置信號，所述控制模塊用于接收并分析所述插件位置信號，從而確定所述電子元件(21)在所述基板(20)上的插件位置；

所述第二攝像頭組件(30c)還用于拍攝插接有所述電子元件(21)的所述基板(20)以生成插件檢測信號，所述控制模塊用于接收并分析所述插件檢測信號，從而識別元件缺失處(202)或者元件錯誤處(203)。