[發(fā)明專利]石墨及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710164495.5
• 申請日: 2017-03-17
• 公開（公告）號: CN107235727B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田中篤志;西木直巳;北浦秀敏;中谷公明
• 申請（專利權(quán)）人: 松下知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會社
• 主分類號: C01B32/20
• 分類號: C01B32/20;H05K7/20;C01B32/00;F28F3/02
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 葛凡

本發(fā)明提供能夠用于狹小空間用的熱傳送材的、具有可撓曲部的石墨。使用包含傳送熱的傳送部、和具有撓性的可撓曲部的石墨。另外，提供上述傳送部的空隙率為1％以上且30％以下、且上述可撓曲部的空隙率大于30％且為50％以下的石墨。進(jìn)一步，提供一種石墨的制造方法，其包括：對至少1個原料膜進(jìn)行熱處理，得到至少1個碳質(zhì)膜的工序、準(zhǔn)備包含上述至少1個碳質(zhì)膜的單層結(jié)構(gòu)體或多層結(jié)構(gòu)體的準(zhǔn)備工序、和在不活潑氣氛中對上述單層結(jié)構(gòu)體或多層結(jié)構(gòu)體的至少一部分進(jìn)行加熱加壓的工序。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及石墨及其制造方法。特別涉及熱擴(kuò)散用的石墨及其制造方法。

背景技術(shù)

作為使從電子設(shè)備產(chǎn)生的熱進(jìn)行擴(kuò)散的材料，采用使用石墨的熱應(yīng)對材料。伴隨電子設(shè)備的高性能化，發(fā)熱量增大。為了應(yīng)對這一情況，需要增厚石墨，釋放大量的熱量。

以往，為了制作厚的石墨，提出了利用通電燒結(jié)法來制造1片厚的高分子膜的方法(專利文獻(xiàn)1)。另外，還有將高分子膜多片層疊，在加熱加壓下制作厚的石墨的方法(專利文獻(xiàn)2)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開昭60-181129號公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開昭61-275116號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

但是，在由1片高分子膜制造的專利文獻(xiàn)1的方法中，需要厚的高分子膜。但是，只能制作厚度到150μm為止的高分子膜。另外，在厚的高分子膜的情況下，在熱處理時內(nèi)部的排氣差，結(jié)晶性、形成性差。

另外，在專利文獻(xiàn)2的對多個高分子膜進(jìn)行加熱加壓的方法中，雖然能夠制作厚的石墨，但沒有柔軟性。因此，為了在電子設(shè)備內(nèi)設(shè)置，對于厚出的石墨部分，需要多余的空間，而不能用于薄的電子設(shè)備。

因此，本申請的課題在于提供兼具放熱性和柔軟性的石墨及其制造方法。

用于解決問題的手段

為了解決上述課題，使用包含傳送熱的傳送部、和具有撓性的可撓曲部的石墨。另外，使用上述傳送部的空隙率為1％以上且30％以下、且上述可撓曲部的空隙率大于30％且為50％以下的石墨。

進(jìn)一步，使用一種石墨的制造方法，其包括：對至少1個原料膜進(jìn)行熱處理，得到至少1個碳質(zhì)膜的工序；準(zhǔn)備包含上述至少1個碳質(zhì)膜的單層結(jié)構(gòu)體或多層結(jié)構(gòu)體的準(zhǔn)備工序；和在不活潑氣氛中對上述單層結(jié)構(gòu)體或多層結(jié)構(gòu)體的至少一部分進(jìn)行加熱加壓的工序。

發(fā)明效果

通過在制作時局部地調(diào)整壓力，從而實(shí)現(xiàn)具有可撓曲部的石墨。結(jié)果，若將本發(fā)明石墨用于電子設(shè)備，則能夠不阻礙部件配置地增大放熱面積。能夠防止薄型電子設(shè)備的發(fā)熱。

附圖說明

圖1為實(shí)施方式的石墨截面圖。

圖2為實(shí)施方式的傳送部的截面觀察照片的圖。

圖3為放熱性實(shí)驗(yàn)的截面圖。

具體實(shí)施方式

圖1為實(shí)施方式的石墨10的示意截面圖。具備熱傳送量高的傳送部1和具有柔軟性的可撓曲部2。以下對于各部和制造方法進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，石墨10為片狀或平面狀。

傳送部1

傳送部1為通過傳送熱、釋放熱來放熱的部分。傳送部1由石墨構(gòu)成，如圖1所示，為石墨的層疊結(jié)構(gòu)體。石墨的基礎(chǔ)面與傳送部1的表面平行，石墨被層疊。可撓曲部2也同樣。希望傳送部1的厚度為100μm以上。熱傳送量由熱導(dǎo)率與厚度之積決定。因此，若傳送部1的厚度低于100μm則不能有效地放熱。