[發(fā)明專利]石墨及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710164495.5 | 申請日： | 2017-03-17 |
| 公開（公告）號： | CN107235727B | 公開（公告）日： | 2021-10-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 田中篤志;西木直巳;北浦秀敏;中谷公明 | 申請（專利權(quán)）人： | 松下知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會社 |
| 主分類號： | C01B32/20 | 分類號： | C01B32/20;H05K7/20;C01B32/00;F28F3/02 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 石墨 及其 制造 方法 | ||
1.一種石墨，其包含
傳送熱的傳送部、和
具有撓性的可撓曲部，
所述傳送部與所述可撓曲部連續(xù)地形成，在所述傳送部與所述可撓曲部之間，石墨的基礎(chǔ)面相連，
所述傳送部的空隙率為1％以上且30％以下，且所述可撓曲部的空隙率大于30％且為50％以下，
所述可撓曲部的長度為1mm以上，
制備中使用的原料膜的厚度為75μm以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨，其中，
在所述傳送部之間配置有所述可撓曲部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨，其中，
氧為3.1原子％以下，氮為4.1原子％以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨，其中，
碳的六元環(huán)結(jié)構(gòu)的層間為以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨，其中，
對于所述石墨而言，除了空隙以外，實質(zhì)上僅由碳構(gòu)成。
6.一種石墨的制造方法，其包括：
對至少1個厚度為75μm以下的原料膜進(jìn)行熱處理，得到至少1個碳質(zhì)膜的工序、
準(zhǔn)備包含所述至少1個碳質(zhì)膜的單層結(jié)構(gòu)體或多層結(jié)構(gòu)體的準(zhǔn)備工序、和
在不活潑氣氛中對所述單層結(jié)構(gòu)體或多層結(jié)構(gòu)體的一部分以5MPa以上且20MPa以下的壓力、1～5℃/分鐘的升溫速度進(jìn)行加熱加壓的工序，
其中，不加壓的部分是具有柔軟性的可撓曲部，加壓的部分是沒有柔軟性的傳送部，傳送部的空隙率為1％以上且30％以下，且可撓曲部的空隙率大于30％且為50％以下。
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