[發明專利]一種高散熱半導體激光器

有效

• 申請號: 201710158305.9
• 申請日: 2017-03-17
• 公開（公告）號: CN106654849B
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 楊敏;董崇旺
• 申請（專利權）人: 福建浩藍光電有限公司
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024;H01S5/022
• 代理公司: 福州盈創知識產權代理事務所(普通合伙) 35226
• 代理人: 李明通

本發明公開了一種高散熱半導體激光器，包括冷卻座，所述冷卻座上開設有沿冷卻座長度方向設置的冷卻通道，且冷卻座的頂部焊接有緩沖機構的一端，所述緩沖機構的另一端焊接有放置座，且緩沖機構用于緩沖冷卻座和放置座之間傳遞的振動力，所述放置座的頂部開設有放置槽，且放置槽的底部內壁上固定安裝有導熱板，所述導熱板上放置有位于放置槽內的半導體激光器芯片安裝組件，且放置槽的兩側內壁上均開設有卡槽，所述卡槽遠離卡槽開口的一側內壁上通過螺栓固定安裝有推桿電機。本發明具備緩沖能力，且便于拆裝，更能夠雙重散熱，散熱效率高，散熱速度快，結構簡單，使用方便。

技術領域

本發明涉及激光器技術領域，尤其涉及一種高散熱半導體激光器。

背景技術

隨著半導體激光器輸出功率、轉換效率和性能穩定性的不斷提高，大功率半導體激光器在工業、醫療和軍事中的應用更加廣泛，市場需求巨大，發展前景更加廣闊。

申請號為201010198093.5的專利文件公開了一種可替換芯片的水平陣列大功率半導體激光器，用于提供一種可替換芯片的水平陣列大功率半導體激光器，這種半導體激光器由多個獨立的芯片安裝組件組成，多個芯片安裝組件共用一個制冷器，且各芯片安裝組件之間的散熱不會互相影響，但是，其散熱效率低，在運用過程中容易積累熱量導致半導體激光器芯片安裝組件損毀。

因此，我們提出了一種高散熱半導體激光器用于解決上述問題。

發明內容

基于背景技術存在的技術問題，本發明提出了一種高散熱半導體激光器。

本發明提出的一種高散熱半導體激光器，包括冷卻座，所述冷卻座上開設有沿冷卻座長度方向設置的冷卻通道，且冷卻座的頂部焊接有緩沖機構的一端，所述緩沖機構的另一端焊接有放置座，且緩沖機構用于緩沖冷卻座和放置座之間傳遞的振動力，所述放置座的頂部開設有放置槽，且放置槽的底部內壁上固定安裝有導熱板，所述導熱板上放置有位于放置槽內的半導體激光器芯片安裝組件，且放置槽的兩側內壁上均開設有卡槽，所述卡槽遠離卡槽開口的一側內壁上通過螺栓固定安裝有推桿電機，且推桿電機的輸出軸上焊接有滑動安裝于卡槽內的卡塊，推桿電機帶動卡塊抵壓于半導體激光器芯片安裝組件上，用于夾持半導體激光器芯片安裝組件；所述導熱板連接有散熱管，且散熱管位于放置座的底部，所述散熱管的周邊連接有多個第一散熱片，且散熱管內滑動安裝有導熱棒，所述導熱棒遠離散熱管的一端延伸至冷卻通道內，且導熱棒的周邊連接有第二散熱片，所述第二散熱片位于冷卻通道內，所述放置座的一側設有多個與放置槽連通的第一通風孔，且放置座的另一側設有多個與放置槽連通的第二通風孔。

優選地，所述緩沖機構包括一端焊接于冷卻座頂部的固定柱，且固定柱的另一端開設有緩沖槽，所述緩沖槽的底部內壁上焊接有彈簧的一端，且彈簧的另一端焊接有滑動安裝于緩沖槽內的緩沖柱，所述緩沖柱遠離彈簧的一端焊接于放置座的底部。

優選地，所述導熱板用于將半導體激光器芯片安裝組件運行時產生的熱量傳輸至散熱管，散熱管和第一散熱片用于散發導熱板傳輸的熱量。

優選地，所述導熱棒用于將散熱管的熱量傳輸至冷卻通道內，且導熱棒和第二散熱片用于散發熱量。

優選地，所述第一通風孔和第二通風孔的橫截面均為梯形。

優選地，所述第一通風孔靠近第二通風孔的一端徑長小于第一通風孔遠離第二通風孔的一端徑長，且第二通風孔靠近第一通風孔的一端徑長大于第二通風孔遠離第一通風孔的一端徑長，所述第一通風孔靠近第二通風孔的一端徑長大于第二通風孔靠近第一通風孔的一端徑長。