[發明專利]一種高散熱半導體激光器有效
| 申請號: | 201710158305.9 | 申請日: | 2017-03-17 |
| 公開(公告)號: | CN106654849B | 公開(公告)日: | 2019-08-20 |
| 發明(設計)人: | 楊敏;董崇旺 | 申請(專利權)人: | 福建浩藍光電有限公司 |
| 主分類號: | H01S5/024 | 分類號: | H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司: | 福州盈創知識產權代理事務所(普通合伙) 35226 | 代理人: | 李明通 |
| 地址: | 350000 福建省福州市福州高新*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 散熱 半導體激光器 | ||
1.一種高散熱半導體激光器,包括冷卻座(1),其特征在于,所述冷卻座(1)上開設有沿冷卻座(1)長度方向設置的冷卻通道(2),且冷卻座(1)的頂部焊接有緩沖機構(3)的一端,所述緩沖機構(3)的另一端焊接有放置座(4),且緩沖機構(3)用于緩沖冷卻座(1)和放置座(4)之間傳遞的振動力,所述放置座(4)的頂部開設有放置槽(5),且放置槽(5)的底部內壁上固定安裝有導熱板(6),所述導熱板(6)上放置有位于放置槽(5)內的半導體激光器芯片安裝組件(7),且放置槽(5)的兩側內壁上均開設有卡槽(8),所述卡槽(8)遠離卡槽(8)開口的一側內壁上通過螺栓固定安裝有推桿電機(9),且推桿電機(9)的輸出軸上焊接有滑動安裝于卡槽(8)內的卡塊(10),推桿電機(9)帶動卡塊(10)抵壓于半導體激光器芯片安裝組件(7)上,用于夾持半導體激光器芯片安裝組件(7);所述導熱板(6)連接有散熱管(11),且散熱管(11)位于放置座(4)的底部,所述散熱管(11)的周邊連接有多個第一散熱片(12),且散熱管(11)內滑動安裝有導熱棒(13),所述導熱棒(13)遠離散熱管(11)的一端延伸至冷卻通道(2)內,且導熱棒(13)的周邊連接有第二散熱片(14),所述第二散熱片(14)位于冷卻通道(2)內,所述放置座(4)的一側設有多個與放置槽(5)連通的第一通風孔(15),且放置座(4)的另一側設有多個與放置槽(5)連通的第二通風孔(16);
所述緩沖機構(3)包括一端焊接于冷卻座(1)頂部的固定柱(31),且固定柱(31)的另一端開設有緩沖槽(32),所述緩沖槽(32)的底部內壁上焊接有彈簧(33)的一端,且彈簧(33)的另一端焊接有滑動安裝于緩沖槽(32)內的緩沖柱(34),所述緩沖柱(34)遠離彈簧(33)的一端焊接于放置座(4)的底部。
2.根據權利要求1所述的一種高散熱半導體激光器,其特征在于,所述導熱板(6)用于將半導體激光器芯片安裝組件(7)運行時產生的熱量傳輸至散熱管(11),散熱管(11)和第一散熱片(12)用于散發導熱板(6)傳輸的熱量。
3.根據權利要求1所述的一種高散熱半導體激光器,其特征在于,所述導熱棒(13)用于將散熱管(11)的熱量傳輸至冷卻通道(2)內,且導熱棒(13)和第二散熱片(14)用于散發熱量。
4.根據權利要求1所述的一種高散熱半導體激光器,其特征在于,所述第一通風孔(15)和第二通風孔(16)的橫截面均為梯形。
5.根據權利要求1所述的一種高散熱半導體激光器,其特征在于,所述第一通風孔(15)靠近第二通風孔(16)的一端徑長小于第一通風孔(15)遠離第二通風孔(16)的一端徑長,且第二通風孔(16)靠近第一通風孔(15)的一端徑長大于第二通風孔(16)遠離第一通風孔(15)的一端徑長,所述第一通風孔(15)靠近第二通風孔(16)的一端徑長大于第二通風孔(16)靠近第一通風孔(15)的一端徑長。
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