[發(fā)明專(zhuān)利]用于制造芯片復(fù)合結(jié)構(gòu)的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710156264.X
• 申請(qǐng)日: 2017-03-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107204300A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-09-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: A·海因里希;I·埃舍爾-珀佩爾;M·格魯貝爾;A·蒙丁;C·威爾
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/60
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 永新專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司72002
• 代理人: 郭毅

1.一種用于制造芯片復(fù)合結(jié)構(gòu)的方法，所述方法具有：

分別通過(guò)使導(dǎo)電的第一平衡片(21)與半導(dǎo)體芯片(1)的第一主電極(11)材料鎖合地且導(dǎo)電地連接來(lái)制造兩個(gè)或更多個(gè)芯片組件(2)；

在所述芯片組件(2)之間的自由空間(211)中布置控制電極布線(xiàn)結(jié)構(gòu)(70)；

在所述控制電極布線(xiàn)結(jié)構(gòu)(70)與各個(gè)芯片組件(2)的半導(dǎo)體芯片(1)的控制電極(13)之間建立導(dǎo)電連接；

借助介電填料(4)使所述芯片組件(2)材料鎖合地連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，

借助所述填料(4)的第一部分(4a)使所述半導(dǎo)體芯片(1)相互材料鎖合地連接，從而所述第一部分(4a)覆蓋所述控制電極(13)；

在所述第一部分(4a)中分別在所述控制電極(13)的區(qū)域中產(chǎn)生開(kāi)口，從而所述控制電極(13)在所述相應(yīng)的開(kāi)口中暴露；以及

借助所述控制電極布線(xiàn)結(jié)構(gòu)(70)使所述控制電極(13)穿過(guò)所述開(kāi)口地相互導(dǎo)電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，借助導(dǎo)電粘接劑(75)使所述控制電極布線(xiàn)結(jié)構(gòu)(70)與所述控制電極(13)導(dǎo)電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的方法，其中，為了所述開(kāi)口，借助以下中的至少一個(gè)局部地除去所述第一部分(4a)：激光束(401)；蝕刻劑(402)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的方法，其中，

使所述控制電極(13)直接在所述第一部分(4a)開(kāi)口之后暴露；或者

在所述半導(dǎo)體芯片(1)的每一個(gè)中，使其控制電極(13)在所述控制電極的與所述半導(dǎo)體芯片(1)的半導(dǎo)體本體(10)背離的一側(cè)上與導(dǎo)電接觸件(23)材料鎖合地以及導(dǎo)電地連接，其中，所述接觸件(23)直接在所述第一部分(4a)開(kāi)口之后暴露。

6.根據(jù)權(quán)利要求2至5中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述第一部分(4a)是酰亞胺或模制材料。

7.根據(jù)權(quán)利要求2至6中任一項(xiàng)所述的方法，其中，在借助所述控制電極布線(xiàn)結(jié)構(gòu)(70)使所述控制電極(13)相互導(dǎo)電連接之后，將所述控制電極布線(xiàn)結(jié)構(gòu)(70)嵌入到所述填料(4)的第二部分(4b)中并且在此由所述第二部分(4b)覆蓋所述控制電極布線(xiàn)結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求2至7中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述第二部分(4b)是模制材料。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述控制電極布線(xiàn)結(jié)構(gòu)(70)具有多個(gè)鍵合引線(xiàn)(72)以及一個(gè)或多個(gè)鍵合支承點(diǎn)元件(76)，其中，至少一個(gè)鍵合支承點(diǎn)元件(76)布置在所述芯片組件(2)之間的自由空間(211)中；以及使所述控制電極(13)中的每一個(gè)借助所述鍵合引線(xiàn)(72)之一與一個(gè)鍵合支承點(diǎn)元件(76)導(dǎo)電連接。

10.根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中，

所述控制電極布線(xiàn)結(jié)構(gòu)(70)具有第一鍵合引線(xiàn)(72)、第二鍵合引線(xiàn)(72)和鍵合支承點(diǎn)元件(76)；

所述第一鍵合引線(xiàn)(72)、所述鍵合支承點(diǎn)元件(76)和所述第二鍵合引線(xiàn)(72)串聯(lián)電連接在所述控制電極(13)中的第一控制電極與所述控制電極(13)中的第二控制電極之間并且將所述控制電極(13)中的第一和第二控制電極相互導(dǎo)電連接；

使所述第一鍵合引線(xiàn)(72)和所述第二鍵合引線(xiàn)(72)分別直接鍵合到所述鍵合支承點(diǎn)元件(76)上。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，

使所述第一鍵合引線(xiàn)(72)直接鍵合到所述控制電極(13)中的所述第一控制電極上或者直接鍵合到第一接觸件(23)上，所述第一接觸件布置在所述控制電極(13)中的所述第一控制電極的與所屬的半導(dǎo)體本體(10)背離的一側(cè)上并且與所述側(cè)導(dǎo)電連接；

使所述第二鍵合引線(xiàn)(72)直接鍵合到所述控制電極(13)中的所述第二控制電極上或者直接鍵合到第二接觸件(23)上，所述第二接觸件布置在所述控制電極(13)中的所述第二控制電極的與所屬的半導(dǎo)體本體(10)背離的一側(cè)上并且與所述側(cè)導(dǎo)電連接。

12.根據(jù)權(quán)利要求9至11中任一項(xiàng)所述的方法，其中，在借助所述介電填料(4)使所述半導(dǎo)體芯片(1)相互材料鎖合地連接之前借助所述控制電極布線(xiàn)結(jié)構(gòu)(70)使所述控制電極(13)電連接。