[發明專利]以熱脈沖壓合組裝疊層電容器的方法

有效

• 申請號: 201710153547.9
• 申請日: 2017-03-15
• 公開（公告）號: CN108417390B
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 巫宏俊;凌溢駿;林佑諭;楊家驊
• 申請（專利權）人: 信昌電子陶瓷股份有限公司
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 王濤;湯在彥

本發明提供一種以熱脈沖壓合組裝疊層電容器的方法，是先制備一疊層電容器，該疊層電容器包括一陶瓷介質基體及多個內電極，該陶瓷介質基體的兩端分別形成一銅端電極以及形成在該銅端電極表面的鎳鍍層。該方法包括將一焊接介質層配置于該端電極、在該焊接介質層上設置一金屬片，然后以一熱壓合裝置的一熱壓頭施加一壓力至該金屬片并使該焊接介質層受到加熱達到該材料融點溫度，而將該金屬片由該焊接介質層結合于該端電極的該鎳鍍層，如此能夠得到一控制精確的疊層電容器焊接品質。

技術領域

本發明是關于一種疊層電容器的制造方法，特別是指一種以熱脈沖壓合組裝疊層電容器的方法。

背景技術

在各種電子裝置的電路中均會使用電容器元件。以疊層電容器為例，其結構主要包括一陶瓷介質基體及多個布設在該陶瓷介質基體內部的內電極，該陶瓷介質基體的兩端分別形成一銅端電極以及形成在該銅端電極表面的鎳鍍層及錫鍍層。疊層電容器在配置于電路板上時，一般會在錫鍍層焊著結合一金屬片，再以該金屬片結合在電路板的預定位置。

在現有技術中，要將該金屬片焊著結合在疊層電容器的錫鍍層時，一般是以高溫钖膏進行焊接，而該钖膏一般都包含鉛，故不符環保要求，且在進行焊接作業時，若溫度控制不當，常常會有溢钖的問題，從而必須額外進行清洗程序。

要如何解決上述現有技術的缺失，即為從事此行業相關業者所亟欲研發的課題。

發明內容

鑒于現有技術的缺失，本發明的一目的即是提供一種以熱脈沖壓合組裝疊層電容器的方法，以期制造出精確控制的疊層電容器焊接品質。

本發明所采用的技術手段是先制備一疊層電容器，該疊層電容器包括一陶瓷介質基體及多個內電極，該陶瓷介質基體的兩端分別形成一銅端電極以及形成在該銅端電極表面的鎳鍍層。該方法包括將一焊接介質層配置于該端電極、在該焊接介質層上設置一金屬片，然后以一熱壓合裝置的一熱壓頭施加一壓力至該金屬片并使該焊接介質層受到加熱達到該材料融點溫度，而將該金屬片由該焊接介質層結合于該端電極的該鎳鍍層，如此得到一精確控制的疊層電容器焊接品質。

其中，該熱壓頭的該壓力是介于0.05～5kg之間。

其中，該焊接介質層的固相熔點溫度是介于240～290攝氏度。

其中，該焊接介質層的材料是選自于钖、銀、銅、銻之一。

其中，該工作電流是一脈沖電流，該脈沖電流包括多個通電加熱時段及多個斷電冷卻時段。

其中，制備的該疊層電容器的該端電極的該鎳鍍層的表面還包括一錫鍍層，而在該金屬片是由該焊接介質層結合于該端電極的該鎳鍍層。

其中，該金屬片是選自于銅合金、鐵合金、鎳合金之一。

在效果方面，本發明采用以熱脈沖壓合組裝疊層電容器的方法，可在不使用鉛材料的狀況下，即能在疊層電容器的兩端電極藉由焊接介質層焊著結合一金屬片，而得到一精確控制的疊層電容器焊接品質。本發明由于采用熱脈沖熱壓合的焊接方法，故具有較佳的能源節省效果，且在熱脈沖熱壓合過程中可精確控制溫度，實現高品質的疊層電容器產品。

再者，本發明采用熱脈沖熱壓合的焊接方法，能有效地控制疊層電容器單體周圍元件的熱影響，對于間距小及導熱快的疊層電容器焊接特別適合。

本發明所采用的具體實施例，將藉由以下的實施例及附呈圖式作進一步的說明。

附圖說明

圖1顯示本發明制備多個疊層電容器的示意圖。

圖2顯示本發明在圖1的疊層電容器的端電極以印刷技術印上焊接介質層的示意圖。

圖3顯示本發明第一實施例疊層電容器的端電極印上焊接介質層后的剖視圖。