[發明專利]以熱脈沖壓合組裝疊層電容器的方法

有效

• 申請號: 201710153547.9
• 申請日: 2017-03-15
• 公開（公告）號: CN108417390B
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 巫宏俊;凌溢駿;林佑諭;楊家驊
• 申請（專利權）人: 信昌電子陶瓷股份有限公司
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 王濤;湯在彥

1.一種以熱脈沖壓合組裝疊層電容器的方法，其特征在于，包括：

(a)制備一疊層電容器，在所述疊層電容器中包括一陶瓷介質基體及間隔布設在所述陶瓷介質基體的多個內電極，所述陶瓷介質基體的兩端分別形成一導電連接于所述多個內電極的端電極，且所述端電極包括一銅端電極、一形成在所述銅端電極表面的鎳鍍層；

(b)配置一焊接介質層于所述端電極，所述焊接介質層具有一材料融點溫度；

(c)在所述焊接介質層上設置一金屬片；

(d)以一熱壓合裝置的一熱壓頭施加一壓力至所述金屬片；

(e)施加一工作電流至所述熱壓頭，并以所述金屬片作為所述電流的回路路徑，使所述焊接介質層受到加熱達到所述材料融點溫度，而依次將所述金屬片由所述焊接介質層結合于所述端電極的所述鎳鍍層；

所述工作電流是一脈沖電流，所述脈沖電流包括多個通電加熱時段及多個斷電冷卻時段。

2.如權利要求1所述的以熱脈沖壓合組裝疊層電容器的方法，其特征在于，所述焊接介質層的固相熔點溫度是介于240～290攝氏度。

3.如權利要求1所述的以熱脈沖壓合組裝疊層電容器的方法，其特征在于，所述焊接介質層的材料是選自于銀、銅、銻之一。

4.如權利要求1所述的以熱脈沖壓合組裝疊層電容器的方法，其特征在于，步驟(a)中所制備的所述疊層電容器的所述端電極的所述鎳鍍層的表面還包括一錫鍍層，而在步驟(e)中，所述金屬片是由所述焊接介質層結合于所述端電極的所述鎳鍍層。

5.如權利要求1所述的以熱脈沖壓合組裝疊層電容器的方法，其特征在于，所述金屬片是選自于銅合金、鐵合金、鎳合金之一。