[發明專利]低介電樹脂組合物及應用其的膠片及電路板

有效

• 申請號: 201710153063.4
• 申請日: 2017-03-15
• 公開（公告）號: CN108623974B
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 蘇賜祥;向首睿;徐茂峰;何明展
• 申請（專利權）人: 臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: C08L51/06
• 分類號: C08L51/06;C08L51/04;C08L51/00;C08L79/08;C08L71/12;C08L47/00;C08K5/14;C08K5/3492;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

一種低介電樹脂組合物，其包括含酸酐的低介電樹脂、環氧樹脂、硬質交聯劑、軟質交聯劑及促進劑，該含酸酐的低介電樹脂選自馬來酸酐接枝改質樹脂及含酸酐的聚酰亞胺樹脂中的一種或兩種，其中，該含酸酐的聚酰亞胺樹脂的介電常數小于3。該低介電樹脂組合物采用含酸酐的低介電樹脂，該含酸酐的低介電樹脂相較于不含酸酐的低介電樹脂可以更好的溶解于有機溶劑中，且含酸酐的低介電樹脂相較于不含酸酐的低介電樹脂與其它有機組分的相容性更好，有助于獲得介電常數更低、性能更好的低介電樹脂組合物。另，本發明還提供一種應用所述低介電樹脂組合物的膠片，一種應用所述低介電樹脂組合物制得的電路板。

技術領域

本發明涉及一種低介電樹脂組合物、應用該低介電樹脂組合物的膠片及電路板。

背景技術

在大數據時代，電子產品的信息處理不斷向著信號傳輸高頻化和高速數字化的方向發展。若要保證電子產品在高頻信號傳輸的條件下同時具有良好的信號傳輸質量，需要電路板的導電銅箔中的傳輸線與其所連接的電子組件之間處于阻抗匹配狀態，避免造成信號反射、散射、衰減及延遲等現象。電路板中與導電線路相接觸的膠層的材料的介電常數是影響高頻傳輸阻抗匹配的其中一種因素。為了實現高頻信號傳輸阻抗匹配，膠層通常需要選擇介電常數較低的材料。

而傳統的電路板所使用的膠層中樹脂組合物含有極性官能團，造成介電常數及介電損失偏大。例如，環氧樹脂中環氧基因開環后形成有羥基，而導致介電常數高達3.4以上，介電損失高達0.02以上；聚酰亞胺因含有聚酰亞胺基，導致介電常數高達3.2以上，介電損失高達0.007以上；液晶高分子雖介電常數小于3.0，介電損失小于0.002，但是，由液晶高分子制成的膠片無法滿足電路板制程中高溫壓合的要求，且液晶高分子的價格昂貴。為改善上述習知材料的介電常數及介電損失，需要選擇較低極性的樹脂材料。然而，一般的低極性材料無法與極性分子相混合，而用于制作膠片的樹脂組合物制作過程需要將低極性樹脂與極性溶劑或極性添加劑等混合。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種新的低介電樹脂組合物，以解決上述問題。

另，還有必要提供一種應用所述低介電樹脂組合物的膠片。

另，還有必要提供一種應用所述低介電樹脂組合物制得的電路板。

一種低介電樹脂組合物，其包括含酸酐的低介電樹脂、環氧樹脂、硬質交聯劑、軟質交聯劑及促進劑，所述含酸酐的低介電樹脂選自馬來酸酐接枝改質樹脂及含酸酐的聚酰亞胺樹脂中的一種或兩種，其中，該含酸酐的聚酰亞胺樹脂的介電常數小于3。

一種應用所述低介電樹脂組合物的膠片，其包括樹脂層及結合于該樹脂層至少一表面的離型膜，該樹脂層的材質為所述低介電樹脂組合物。

一種應用所述低介電樹脂組合物制得的電路板，其包括電路基板及結合于該電路基板至少一表面的膠層，該膠層由所述低介電樹脂組合物經烘烤后制得。

本發明的低介電樹脂組合物采用含酸酐的低介電樹脂，該含酸酐的低介電樹脂相較于不含酸酐的低介電樹脂可以更好的溶解于有機溶劑中，且含酸酐的低介電樹脂相較于不含酸酐的低介電樹脂與其它有機組分的相容性更好，有助于獲得介電常數更低、性能更好的低介電樹脂組合物，從而使由該低介電樹脂組合物制得的電路板的膠層具有較低的介電常數，進而使該電路板具有高頻化和高速數字化的信號傳輸性能。

附圖說明

圖1是本發明一較佳實施例的膠片的截面示意圖。

圖2是本發明一較佳實施例的電路板的截面示意圖。

主要元件符號說明

膠片 100

離型膜 10

樹脂層 20