[發明專利]低介電樹脂組合物及應用其的膠片及電路板

有效

• 申請號: 201710153063.4
• 申請日: 2017-03-15
• 公開（公告）號: CN108623974B
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 蘇賜祥;向首睿;徐茂峰;何明展
• 申請（專利權）人: 臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: C08L51/06
• 分類號: C08L51/06;C08L51/04;C08L51/00;C08L79/08;C08L71/12;C08L47/00;C08K5/14;C08K5/3492;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

1.一種低介電樹脂組合物，其包括含酸酐的低介電樹脂、環氧樹脂、硬質交聯劑、軟質交聯劑及促進劑，其特征在于：所述含酸酐的低介電樹脂選自馬來酸酐接枝改質樹脂及含酸酐的聚酰亞胺樹脂中的一種或兩種，其中，該含酸酐的聚酰亞胺樹脂的介電常數小于3，所述硬質交聯劑為末 端含乙烯基與活性酯的聚苯醚樹脂，所述軟質交聯劑為馬來酸化液態聚丁二烯。

2.如權利要求1所述的低介電樹脂組合物，其特征在于：所述低介電樹脂組合物中，含酸酐的低介電樹脂的含量范圍為100重量份，該環氧樹脂的含量范圍為5～30重量份，硬質交聯劑的含量為5～50重量份，軟質交聯劑的含量為5～50重量份，該促進劑的含量范圍為0.1～5重量份。

3.如權利要求1所述的低介電樹脂組合物，其特征在于：所述低介電樹脂組合物的介電常數D_k小于2.4，介電損失小于0.004。

4.如權利要求1所述的低介電樹脂組合物，其特征在于：所述馬來酸酐接枝改質樹脂包括馬來酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、馬來酸酐接枝環烯烴共聚物及馬來酸酐接枝三元乙丙橡膠中的一種或幾種。

5.如權利要求1所述的低介電樹脂組合物，其特征在于：所述環氧樹脂包括1,3-雙(環氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1-環氧乙烷基甲基-3,5-二-2-丙烯基-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-三縮水甘油-S-三嗪三酮、N,N,N',N'-四(環氧乙烷基甲基)-1,3-苯二甲胺、及2,2',2'' ,2''' -[1,2-聯二亞甲基四(4,1-亞苯基亞甲氧)]四環氧乙烷中的一種或幾種。

6.如權利要求1所述的低介電樹脂組合物，其特征在于：所述促進劑包括三級胺類促進劑及有機膦衍生物中的一種或兩種，該三級胺類促進劑包括N,N-二甲基芐胺、N,N-二甲基苯胺及三乙胺中的一種或幾種，該有機膦衍生物包括丙烯基三丁基鏻溴化物、溴化三丁基(十二烷基)磷、乙基三正辛基溴化膦、十六烷基三丁基溴化鏻、碘化三丁基甲基膦、四乙基溴化膦、四乙基氫氧化膦溶液、四丁基溴化膦、四丁基氯化膦、四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦、四丁基苯并三唑鹽及三(2-甲酰乙基)膦鹽酸鹽中的一種或幾種。

7.如權利要求1所述的低介電樹脂組合物，其特征在于：所述低介電樹脂組合物還包括熱起始劑，所述低介電樹脂組合物中，該熱起始劑的含量范圍為0.1～5重量份。

8.一種膠片，其包括樹脂層及結合于該樹脂層至少一表面的離型膜，其特征在于：該樹脂層的材質為權利要求1～7任意一項所述的低介電樹脂組合物。

9.一種電路板，其包括電路基板及結合于該電路基板至少一表面的膠層，其特征在于：該膠層由權利要求1～7任意一項所述的低介電樹脂組合物經烘烤后制得。