[發明專利]顯示裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201710150979.4
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN108574158B
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 朱偉正;劉佳秤;李誌原;丁景隆;王東榮
• 申請（專利權）人: 群創光電股份有限公司
• 主分類號: H01R12/77
• 分類號: H01R12/77;G02F1/1333;H01L27/32
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

本發明提供一種顯示裝置，包括顯示面板、軟性電路板、積體電路以及導電膠層。軟性電路板與顯示面板電性連接，其中軟性電路板包括多條導線。積體電路配置于軟性電路板上，其中積體電路具有多個凸塊。導電膠層配置于積體電路與軟性電路板之間且包覆積體電路的周圍，其中導電膠層包括密封膠層以及分布于密封膠層中的多個導電粒子，且多個凸塊通過多個導電粒子與多條導線電性連接。

技術領域

本發明涉及一種裝置及其制造方法，尤其涉及一種顯示裝置及其制造方法。

背景技術

由于液晶顯示面板具有體積小、輻射低等優點，故液晶顯示器已經普遍地被應用在各式各樣的電子產品中。液晶顯示器必須具備用來驅動液晶顯示面板的積體電路(integrated circuit，IC)才能達成顯像功能。現今液晶顯示器中的IC大多通過薄膜覆晶(Chip On Film，COF)的方式與液晶顯示面板接合。在現有COF處理中，IC一般是經由高溫鉛錫焊接于軟性電路板(flexible printed circuit board，FPC)上后，再將FPC與液晶顯示面板整合。因此，在現有液晶顯示器的處理中，封裝有IC的FPC一般是購入的商品，其規格有限而無法依不同需求調整，因此使得存在整合不易且制造成本高的問題。

發明內容

本發明提供一種顯示裝置及其制造方法，其可解決先前技術所存在的問題。

本發明的顯示裝置包括顯示面板、軟性電路板、積體電路以及導電膠層。軟性電路板與顯示面板電性連接，其中軟性電路板包括多條導線。積體電路配置于軟性電路板上，其中積體電路具有多個凸塊。導電膠層配置于積體電路與軟性電路板之間且包覆積體電路的周圍，其中導電膠層包括密封膠層以及分布于密封膠層中的多個導電粒子，且多個凸塊通過多個導電粒子與多條導線電性連接。

本發明的顯示裝置包括顯示面板、軟性電路板以及積體電路。軟性電路板與顯示面板電性連接，其中軟性電路板包括多條導線，多條導線中的至少一條的厚度為小于或等于3μm，且多條導線中的至少一條包括寬度為1μm至7μm的延伸部。積體電路配置于軟性電路板上，其中積體電路具有多個凸塊，多個凸塊與多條導線電性連接。

本發明的顯示裝置的制造方法包括以下步驟。提供軟性電路板，其中軟性電路板包括多條導線，多條導線通過薄膜黃光蝕刻處理制作而成，其中多條導線中的至少一條的厚度為小于或等于3μm，且多條導線中的至少一條包括寬度為1μm至7μm的延伸部。使軟性電路板與顯示面板電性連接。使軟性電路板與積體電路電性連接。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施方式，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1是本發明的一實施方式的顯示裝置的上視示意圖；

圖2是圖1的顯示裝置省略顯示絕緣層的上視示意圖；

圖3是沿圖1中的剖線I-I’的剖面示意圖；

圖4是沿圖1中的剖線J-J’的剖面示意圖；

圖5是沿圖1中的剖線K-K’的剖面示意圖；

圖6A至圖6D是沿圖1中的剖線J-J’的制造流程剖面圖；

圖7A至圖7C是沿圖1中的剖線K-K’的制造流程剖面圖；

圖8是圖2的導線的局部上視示意圖；

圖9是本發明的另一實施方式的顯示裝置的局部剖面示意圖，其中圖9的剖面位置可參考圖1中的剖線I-I’的位置；

圖10是本發明的另一實施方式的顯示裝置的局部剖面示意圖，其中圖10的剖面位置可參考圖1中的剖線J-J’的位置；

圖11是本發明的另一實施方式的顯示裝置的局部剖面示意圖，其中圖11的剖面位置可參考圖1中的剖線K-K’的位置。