[發明專利]顯示裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201710150979.4
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN108574158B
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 朱偉正;劉佳秤;李誌原;丁景隆;王東榮
• 申請（專利權）人: 群創光電股份有限公司
• 主分類號: H01R12/77
• 分類號: H01R12/77;G02F1/1333;H01L27/32
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

1.一種顯示裝置，其特征在于，包括：

顯示面板；

軟性電路板，與所述顯示面板電性連接，其中所述軟性電路板包括多條導線；

積體電路，配置于所述軟性電路板上，其中所述積體電路具有多個凸塊；以及

導電膠層，配置于所述積體電路與所述軟性電路板之間，其中所述導電膠層包括密封膠層以及分布于所述密封膠層中的多個導電粒子，且所述多個凸塊通過所述多個導電粒子與所述多條導線電性連接，

其中所述軟性電路板包括顯示面板接合區、積體電路接合區以及線路區，所述線路區位于所述顯示面板接合區的一側且環繞所述積體電路接合區，所述軟性電路板還包括多個間隔物，所述多個間隔物與所述多條導線彼此交替設置，且所述多個間隔物中的至少一個的厚度大于與其相鄰的所述多條導線中的至少一條的厚度，位于所述積體電路接合區中的所述多個間隔物中的至少一個和與其相鄰的所述多條導線中的至少一條之間的厚度差△H2滿足以下關系：1/4h≤△H2≤1/2h，其中h為所述多個凸塊中的其中一個的厚度。

2.根據權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述多條導線中的至少一條的厚度為小于或等于3μm。

3.根據權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述多條導線自所述積體電路接合區經由所述線路區而延伸至所述顯示面板接合區。

4.根據權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述多條導線中的至少一條導線包括積體電路接墊部以及與所述積體電路接墊部連接的延伸部，所述積體電路接墊部位于所述積體電路接合區中，且所述積體電路接墊部的寬度大于所述延伸部的寬度，其中所述積體電路接墊部的寬度為3μm至20μm，所述延伸部的寬度為1μm至7μm。

5.根據權利要求4所述的顯示裝置，其特征在于，所述多個凸塊中的至少一個與所述積體電路接墊部之間的導電路徑不連續。

6.根據權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，位于所述顯示面板接合區中的所述多個間隔物中的至少一個和與其相鄰的所述多條導線中的至少一條之間的厚度差△H1滿足以下公式：△H1＝R(1-X％)，其中R為所述多個導電粒子中的其中一個的直徑，X％為所述多個導電粒子中的其中一個的粒徑壓縮率，且X％為30％至70％。

7.根據權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述軟性電路板還包括絕緣層，配置于所述線路區中且覆蓋所述多條導線。

8.一種顯示裝置，其特征在于，包括：

顯示面板；

軟性電路板，與所述顯示面板電性連接，其中所述軟性電路板包括多條導線，所述多條導線中的至少一條的厚度為小于或等于3μm，且所述多條導線中的至少一條包括延伸部，所述延伸部的寬度為1μm至7μm；以及

積體電路，配置于所述軟性電路板上，其中所述積體電路具有多個凸塊，所述多個凸塊與所述多條導線電性連接，

其中所述軟性電路板包括顯示面板接合區、積體電路接合區以及線路區，所述線路區位于所述顯示面板接合區的一側且環繞所述積體電路接合區，所述軟性電路板還包括多個間隔物，所述多個間隔物與所述多條導線彼此交替設置，且所述多個間隔物中的至少一個的厚度大于與其相鄰的所述多條導線中的至少一條的厚度，位于所述積體電路接合區中的所述多個間隔物中的至少一個和與其相鄰的所述多條導線中的至少一條之間的厚度差△H2滿足以下關系：1/4h≤△H2≤1/2h，其中h為所述多個凸塊中的其中一個的厚度。

9.根據權利要求8所述的顯示裝置，其特征在于，還包括導電膠層，配置于所述積體電路與所述軟性電路板之間，其中所述導電膠層包括密封膠層以及分布于所述密封膠層中的多個導電粒子，且所述多個凸塊通過所述多個導電粒子與所述多條導線電性連接。