[發明專利]一種LED組件及其制備方法

有效

• 申請號: 201710150717.8
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN106960821B
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 尹雯;侯峰澤;林挺宇
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L21/98
• 分類號: H01L21/98;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 李旦華

1.一種LED組件的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

在基板上形成LED芯片封裝陣列，所述LED芯片的出光面靠近所述基板設置，電極凸點顯露在所述封裝陣列的非出光面；

在所述封裝陣列的非出光面形成柔性基層；

對所述柔性基層圖案化，以露出電極凸點；

在所述柔性基層上形成金屬層，并圖案化形成線路；

裁切所述基板和所述封裝陣列，形成所述LED芯片的封裝單元；

彎折所述封裝單元，使所述LED芯片的出光面朝向外側；

在所述LED芯片之間填充絕緣膠體。

2.根據權利要求1所述的LED組件的制備方法，其特征在于，所述在所述柔性基層上形成金屬層，并圖案化形成焊盤和線路的步驟包括：

在圖案化后的所述柔性基層上制作種子層；

對所述種子層圖案化，形成焊盤圖案和線路圖案；

通過電鍍工藝，在所述種子層上形成所述焊盤和所述線路。

3.根據權利要求1所述的LED組件的制備方法，其特征在于，還包括：焊接導線或設置插針管腳的步驟。

4.根據權利要求1-3任一項所述的LED組件的制備方法，其特征在于，所述封裝陣列的制備方法，包括如下步驟：

將若干LED芯片貼附在基板上，其中所述LED芯片的出光面靠近所述基板設置；

在所述基板上形成封裝膠層，所述封裝膠至少覆蓋所述LED芯片的電極凸點的根部并露出所述電極凸點。

5.根據權利要求4所述的LED組件的制備方法，其特征在于，所述封裝陣列的制備方法，還包括：

還包括在所述基板表面形成熒光粉層的步驟。

6.根據權利要求5所述的LED組件的制備方法，其特征在于，所述熒光粉層包括若干熒光粉單元，每個所述熒光粉單元與所述LED芯片的出光面對應設置。

7.根據權利要求4所述的LED組件的制備方法，其特征在于，所述在所述基板上形成封裝膠層步驟還包括：

對所述封裝膠層進行打磨處理，露出所述電極凸點。

8.根據權利要求4所述的LED組件的制備方法，其特征在于，所述封裝膠中摻有高導熱材料和/或光阻材料。

9.根據權利要求1所述的LED組件的制備方法，其特征在于，所述絕緣膠體中摻有高導熱材料。

10.一種如權利要求1-9任一項所述的LED組件的制備方法所制備的雙面LED組件和/或多面LED組件和/或多面體LED組件。