[發明專利]一種LED組件及其制備方法

有效

• 申請號: 201710150717.8
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN106960821B
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 尹雯;侯峰澤;林挺宇
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L21/98
• 分類號: H01L21/98;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 李旦華

本發明公開了一種LED組件及其制備方法，其中所述方法包括：在基板上形成LED芯片封裝陣列，所述LED芯片的出光面靠近所述基板設置，電極凸點顯露在所述封裝陣列的非出光面；在所述封裝陣列的非出光面形成柔性基層；對所述柔性基層圖案化，以露出電極凸點；在所述柔性基層上形成金屬層，并圖案化形成線路；裁切所述基板和所述封裝陣列，形成所述LED芯片的封裝單元；彎折所述封裝單元，使所述LED芯片的出光面朝向外側；在所述LED芯片之間填充絕緣膠體。通過本發明，可以獲得雙面LED組件、多面LED組件或多面體LED組件，相比單面發光的LED芯片，可以實現立體發光，并且結構緊湊，該LED組件整體所顯示的亮度較強。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，具體涉及一種LED組件及其制備方法。

背景技術

LED(英文全稱是Light Emitting Diode，譯為發光二級管)是一種固態的半導體器件，它利用固體半導體芯片作為發光材料，通過載流子發生復合放出能量而引起光子發射，直接把電能轉化為光能。LED具有亮度高、體積小、效率高和壽命長等優點，在交通指示、戶外全色顯示等領域有廣泛的應用。

倒裝LED芯片以其低電壓、大電流下的承受能力、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等特點，已成為被LED產業界普遍認可的新一代產品。如圖1所示，1為n-GaN層，2為p-GaN層，3為MQWs層，4為藍寶石層，5為p電極，6為p電極凸點，7為n電極，8為n電極凸點。其中藍寶石層4為倒裝LED芯片的出光面，出光方向如圖1中的箭頭所示。

現有倒裝LED芯片封裝工藝中，通常將單顆LED芯片獨立封裝，這類LED封裝結構發光亮度較低；若實現立體照明則需要將多個這類封裝結構排布成立體結構，結構松散，占用空間大。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供了一種LED組件及其制備方法，以解決單顆LED封裝結構發光效率低、實現立體照明時結構松散的問題。

根據第一方面，本發明實施例提供了一種LED組件的制備方法，包括以下步驟：

在基板上形成LED芯片封裝陣列，所述LED芯片的出光面靠近所述基板設置，電極凸點顯露在所述封裝陣列的非出光面；

在所述封裝陣列的非出光面形成柔性基層；

對所述柔性基層圖案化，以露出電極凸點；

在所述柔性基層上形成金屬層，并圖案化形成線路；

裁切所述基板和所述封裝陣列，形成所述LED芯片的封裝單元；

彎折所述封裝單元，使所述LED芯片的出光面朝向外側；

在所述LED芯片之間填充絕緣膠體。

可選地，所述在所述柔性基層上形成金屬層，并圖案化形成焊盤和線路的步驟包括：在圖案化后的所述柔性基層上制作種子層；對所述種子層圖案化，形成焊盤圖案和線路圖案；通過電鍍工藝，在所述種子層上形成所述焊盤和所述線路。

可選地，所述方法還包括：焊接導線或設置插針管腳的步驟。

可選地，所述封裝陣列的制備方法，包括如下步驟：

將若干LED芯片貼附在基板上，其中所述LED芯片的出光面靠近所述基板設置；

在所述基板上形成封裝膠層，所述封裝膠至少覆蓋所述LED芯片的電極凸點的根部并露出所述電極凸點。

可選地，所述封裝陣列的制備方法，還包括：還包括在所述基板表面形成熒光粉層的步驟。

可選地，所述熒光粉層包括若干熒光粉單元，每個所述單元與所述LED芯片的出光面對應設置。