[發明專利]立體打印裝置與立體打印方法

有效

• 申請號: 201710150276.1
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN108274743B
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 吳柏義;張昱詮
• 申請（專利權）人: 三緯國際立體列印科技股份有限公司;金寶電子工業股份有限公司
• 主分類號: B29C64/118
• 分類號: B29C64/118;B29C64/393;B29C64/30;B33Y30/00;B33Y50/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

本發明提供一種立體打印裝置與立體打印方法。所述方法包括下列步驟：獲取封閉輪廓結構的封閉打印路徑，其中封閉打印路徑包括打印起點與打印終點。控制打印頭依據第一移動速度從打印起點沿著封閉打印路徑的前段部分移動，并且控制打印頭同時擠出成型材。在打印頭沿著封閉打印路徑的前段部分移動之后，控制打印頭依據第二移動速度沿著封閉打印路徑的后段部分移動至打印終點，并且控制打印頭同時擠出成型材。其中，第二移動速度小于第一移動速度。本發明提供的立體打印裝置與立體打印方法可防止立體目標的封閉輪廓結構產生預期外的凸點，從而提高打印質量。

技術領域

本發明涉及一種打印裝置，尤其涉及一種立體打印裝置與立體打印方法。

背景技術

隨著計算機輔助制造(Computer-Aided Manufacturing,CAM)的進步，制造業發展了立體打印技術，能很迅速的將設計原始構想制造出來。立體打印技術實際上是一系列快速原型成型(Rapid Prototyping,RP)技術的統稱，其基本原理都是疊層制造，由快速原型機在X-Y平面內通過掃描形式形成工件的截面形狀，而在Z坐標間斷地作層面厚度的位移，最終形成立體目標。立體打印技術能無限制幾何形狀，而且越復雜的零件越顯示RP技術的卓越性，更可大大地節省人力與加工時間，在時間最短的要求下，將3D計算機輔助設計(Computer-Aided Design,CAD)軟件所設計的數字立體模型真實地呈現出來。

以熔融沉積造型(fused deposition modeling，FDM)技術為例，其將成型材料制作成線材，并將成型材料加熱熔融后依據所需輪廓在成型平臺上逐層堆疊構成立體目標。一般來說，立體打印裝置所產生的立體目標是由外圍結構以及內部填充結構所組成。因此，立體打印裝置往往先于一打印平面上建構立體目標的外圍結構，接著再在該打印平面上建構立體目標的內部填充結構。由此可見，外圍結構的打印結果將直接影響立體目標的打印質量。然而，呈現封閉形式的外圍結構往往會因為種種因素而導致其頭尾銜接處不平順，進而致使立體打印目標的外表產生凸點而降低立體打印裝置的質量打印質量。

發明內容

有鑒于此，本發明提出一種立體打印裝置與立體打印方法，可防止立體目標的封閉輪廓結構產生預期外的凸點，從而提高打印質量。

本發明提供一種立體打印方法，適于在打印平面上制造封閉輪廓結構。所述方法包括下列步驟：獲取封閉輪廓結構的封閉打印路徑，其中封閉打印路徑包括打印起點與打印終點。控制打印頭依據第一移動速度從打印起點沿著封閉打印路徑的前段部分移動，并且控制打印頭同時擠出成型材。在打印頭沿著封閉打印路徑的前段部分移動之后，控制打印頭依據第二移動速度沿著封閉打印路徑的后段部分移動至打印終點，并且控制打印頭同時擠出成型材。其中，第二移動速度小于第一移動速度。

在本發明的一實施例中，上述的立體打印方法還包括下列步驟：控制打印頭依據第二移動速度從封閉打印路徑的打印終點移動至另一封閉打印路徑的另一打印起點，并且控制打印頭停止擠出成型材。接著，在打印頭移動到另一打印起點之后，控制打印頭依據第一移動速度從另一打印起點沿另一封閉打印路徑開始移動，并且控制打印頭同時擠出成型材。

在本發明的一實施例中，上述的封閉輪廓結構包括內圈結構與外圈結構，外圈結構包覆內圈結構。封閉打印路徑用以建構封閉輪廓結構的內圈結構，而另一封閉打印路徑用以打印封閉輪廓結構的外圈結構。

在本發明的一實施例中，上述的封閉輪廓結構包括內圈結構與外圈結構，外圈結構包覆內圈結構。封閉打印路徑用以建構封閉輪廓結構的外圈結構，而另一封閉打印路徑用以打印封閉輪廓結構的內圈結構。

在本發明的一實施例中，上述的立體打印方法還包括下列步驟：在打印頭沿著封閉打印路徑的前段部分移動時，控制饋料模塊依據第一出料量饋送成型材。在打印頭沿著封閉打印路徑的后段部分移動時，控制饋料模塊依據第二出料量饋送成型材。其中，第一出料量相異于第二出料量。