[發明專利]立體打印裝置與立體打印方法

有效

• 申請號: 201710150276.1
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN108274743B
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 吳柏義;張昱詮
• 申請（專利權）人: 三緯國際立體列印科技股份有限公司;金寶電子工業股份有限公司
• 主分類號: B29C64/118
• 分類號: B29C64/118;B29C64/393;B29C64/30;B33Y30/00;B33Y50/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

1.一種立體打印方法，其特征在于，適于在一打印平面上制造一封閉輪廓結構，包括：

獲取所述封閉輪廓結構的封閉打印路徑，其中所述封閉打印路徑包括打印起點與打印終點；

控制一打印頭依據第一移動速度從所述打印起點沿著所述封閉打印路徑的前段部分移動，并且控制所述打印頭同時擠出成型材；以及

在所述打印頭沿著所述封閉打印路徑的所述前段部分移動之后，控制所述打印頭依據第二移動速度沿著所述封閉打印路徑的后段部分移動至所述打印終點，并且控制所述打印頭同時擠出所述成型材，其中所述第二移動速度小于所述第一移動速度。

2.根據權利要求1所述的立體打印方法，所述方法還包括：

控制所述打印頭依據所述第二移動速度從所述封閉打印路徑的所述打印終點移動至另一封閉打印路徑的另一打印起點，并且控制所述打印頭停止擠出所述成型材；以及

在所述打印頭移動到所述另一打印起點之后，控制所述打印頭依據所述第一移動速度從所述另一打印起點沿所述另一封閉打印路徑開始移動，并且控制所述打印頭同時擠出所述成型材。

3.根據權利要求2所述的立體打印方法，其特征在于，所述封閉輪廓結構包括內圈結構與外圈結構，所述外圈結構包覆所述內圈結構，所述封閉打印路徑用以打印所述封閉輪廓結構的所述內圈結構，而所述另一封閉打印路徑用以打印所述封閉輪廓結構的所述外圈結構。

4.根據權利要求2所述的立體打印方法，其特征在于，所述封閉輪廓結構包括內圈結構與外圈結構，所述外圈結構包覆所述內圈結構，所述封閉打印路徑用以打印所述封閉輪廓結構的所述外圈結構，而所述另一封閉打印路徑用以打印所述封閉輪廓結構的所述內圈結構。

5.根據權利要求1所述的立體打印方法，其特征在于，所述方法還包括：

在所述打印頭沿著所述封閉打印路徑的前段部分移動時，控制饋料模塊依據第一出料量饋送所述成型材；以及

在所述打印頭沿著所述封閉打印路徑的后段部分移動時，控制所述饋料模塊依據第二出料量饋送所述成型材，其中所述第一出料量相異于所述第二出料量。

6.根據權利要求1所述的立體打印方法，所述方法還包括：

調整所述打印起點與所述打印終點其中之一的坐標位置，使所述打印起點與所述打印終點其中之一往所述封閉打印路徑所包覆的內部區域偏移；以及

控制所述打印頭從所述打印起點沿著所述封閉打印路徑的內縮段與原始段移動至所述打印終點，并控制所述打印頭擠出所述成型材，其中所述內縮段包括所述打印起點與所述打印終點其中之一。

7.一種立體打印裝置，其特征在于，適于制造包括一封閉輪廓結構的立體物件，包括：

平臺，包括承載面；

打印頭，設置于所述平臺上方，所述打印頭經配置沿著打印平面移動以及沿著所述打印平面的法線方向移動；以及

控制器，耦接所述平臺與所述打印頭，所述控制器依據打印數據控制所述打印頭，

處理器，耦接所述控制器并提供所述打印數據，獲取所述封閉輪廓結構的封閉打印路徑，其中所述封閉打印路徑包括打印起點與打印終點，

所述控制器控制所述打印頭依據第一移動速度從所述打印起點沿著所述封閉打印路徑的前段部分移動，并且控制所述打印頭同時擠出成型材，

其中在所述打印頭沿著所述封閉打印路徑的所述前段部分移動之后，所述控制器控制所述打印頭依據第二移動速度沿著所述封閉打印路徑的后段部分移動至所述打印終點，并且控制所述打印頭同時擠出所述成型材，其中所述第二移動速度小于所述第一移動速度。

8.根據權利要求7所述的立體打印裝置，其特征在于，所述控制器控制所述打印頭依據所述第二移動速度從所述封閉打印路徑的所述打印終點移動至另一封閉打印路徑的另一打印起點，并且控制所述打印頭停止擠出所述成型材，其中在所述打印頭移動到所述另一打印起點之后，所述控制器控制所述打印頭依據所述第一移動速度從所述另一打印起點沿所述另一封閉打印路徑開始移動，并且控制所述打印頭同時擠出所述成型材。