[發明專利]晶圓盒輸送裝載系統

有效

• 申請號: 201710149660.X
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN107068604B
• 公開（公告）日: 2023-09-12
• 發明（設計）人: 吳功
• 申請（專利權）人: 上海大族富創得科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 上海樂泓專利代理事務所(普通合伙) 31385
• 代理人: 蘇杰

本發明揭示了一種晶圓盒輸送裝載系統，包括晶圓盒、輸送裝置和開盒裝置，開盒裝置包括主板、開盒板、開鎖組件、第一驅動件和吸附組件，主板上設置有一開口，開盒板與開口配合，且開盒板位于主板的后側，開盒板上活動連接兩個開鎖組件，該兩個開鎖組件穿過開盒板與固定設置在開盒板后側的第一驅動件傳動連接，開盒板上還固定連接有兩個與盒蓋相對應的吸附組件；輸送裝置包括承載機構，平移機構和輸送機構，晶圓盒放置在承載機構上，承載機構設置在平移機構上，平移機構設置在輸送機構上，輸送機構帶動承載機構移動到主板前側后，平移機構帶動承載機構分別在第一軸方向、第二軸方向和第三軸方向平移，進而實現晶圓盒與開盒板的配合。

技術領域

本發明涉及一種晶圓盒輸送裝載系統。

背景技術

半導體制造工廠中，晶圓通常需要在生產線上不同的工藝模塊之間進行高效的傳輸和定位，設備前端裝置(Equipment?Front?End?Module，簡稱EFEM)正是完成這一任務的關鍵裝備，是連接物料搬運系統與晶圓處理系統的橋梁，能夠使晶圓在不受污染的條件下被準確的傳輸。

設備前端裝置至少包括用于存儲晶圓的晶圓盒(Front?Opening?Unified?Pod，簡稱Foup)、用于承載晶圓盒的裝載端口(Load?Port)以及用于將晶圓從晶圓盒內取出和收納至晶圓盒內的操作機械手，該裝載端口包括開門器和設置在開門器上的承載機構，當半導體生產線上的運輸小車移至裝載端口前，通過人工或機械將晶圓盒放置到裝載端口的承載機構上，然后由開門器執行晶圓盒的開盒動作，進而由操作機械手取出晶圓盒內的晶圓并輸送至機臺進行相應的制程，待晶圓加工處理后，再由操作機械手將晶圓收納至晶圓盒內。

晶圓盒在運輸小車和裝載端口的搬運過程中，人工搬運費時費力，且自動化程度不高。機械搬運可通過一部多關節機器人實現，雖然機械搬運滿足了全自動生產線的需求，但是多關節機器人具有占用面積大、成本高和耗電量大等問題，另外，多關節機器人還必須進行特殊處理以保證潔凈度，大大提高了使用成本。

發明內容

本發明解決上述現有技術中的不足和問題的技術方案是：提供了一種將承載機構和輸送機構結合的晶圓盒輸送裝載系統，其省去了從輸送機構上搬運到開合裝置上這一工序，有效提高了生產效率，大大減少了設備成本。

為達到以上目的，本發明提供了一種晶圓盒輸送裝載系統，包括晶圓盒、輸送裝置和開盒裝置，所述晶圓盒包括箱體和盒蓋，所述箱體和所述盒蓋為扣合連接，所述盒蓋上設置有兩個鎖孔；

所述開盒裝置包括主板、開盒板、開鎖組件、第一驅動件和吸附組件，所述主板上設置有一開口，所述開盒板與所述開口配合，且所述開盒板位于所述主板的后側，所述開盒板上活動連接兩個與所述鎖孔相對應的所述開鎖組件，該兩個所述開鎖組件穿過所述開盒板與固定設置在所述開盒板后側的所述第一驅動件傳動連接，所述開盒板上還固定連接有兩個與所述盒蓋相對應的所述吸附組件；

所述輸送裝置包括承載機構，平移機構和輸送機構，所述晶圓盒放置在所述承載機構上，所述承載機構設置在所述平移機構上，所述平移機構設置在所述輸送機構上，所述輸送機構帶動所述承載機構移動到所述主板前側后，所述平移機構帶動所述承載機構分別在第一軸方向、第二軸方向和第三軸方向平移，進而實現所述晶圓盒與所述開盒板的配合。

進一步，還包括盒蓋傳輸機構，所述盒蓋傳輸機構包括第一傳輸機構和第二傳輸機構；

所述第一傳輸機構包括第二驅動件、第三驅動件、第一導向件、第二導向件、第一承載件和第二承載件，所述第一導向件的軸線垂直于所述主板，所述開盒板和所述第一承載件之間通過所述第一導向件連接，使所述開盒板和所述第一承載件相互滑動，所述第二驅動件能夠帶動所述開盒板沿著所述第一導向件的軸線方向移動，所述第一承載件和所述第二承載件之間通過所述第二導向件連接，使所述第一承載件和所述第二承載件相互滑動，所述第三驅動件能夠帶動所述第一承載件沿所述第二導向件的軸線方向移動，其中，所述第二導向件的軸線和所述第一導向件軸線平行；