[發明專利]具有焊料側壁的引線框架

有效

• 申請號: 201710149438.X
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN107221523B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 岡本旦
• 申請（專利權）人: 德州儀器公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

本申請案涉及具有焊料側壁的引線框架。本發明涉及一種引線框架(510)，其中所述引線框架的在單個化期間通過鋸割暴露的外側壁的大于50％是由焊料(506)組成。本發明涉及一種引線框架條帶(510)，其中鋸割道(502、504)及所述引線框架的外表面的大于50％是由焊料(506)組成。本發明涉及一種形成引線框架條帶的方法(圖9A到9L)，其中所述鋸割道及所述引線框架的所述外表面主要由焊料(602、606)組成。本發明涉及一種形成引線框架條帶的方法(圖8A到8L)，其中所述鋸割道及所述引線框架的所述外表面完全由焊料(602、606)組成。

技術領域

本發明涉及集成電路的領域。更特定來說，本發明涉及用于集成電路封裝中的引線框架。

背景技術

半導體小型無引線(SON)裝置及四方扁平無引線(QFN)裝置通常是通過將多個集成電路(IC)芯片組裝于金屬引線框架條帶上而制作。引線框架條帶200(圖2)經布局以使每一引線框架100(圖1)包含IC芯片墊102(圖1)及經協調線接合墊104。為了將裝置小型化且節約引線框架條帶200的布局中的區，所述布局通常經設計使得一個引線框架100的接合線墊104通過水平鋸割道202及垂直鋸割道204而直接連接到鄰近引線框架100的相應線接合墊104。

大多數引線框架條帶200是由基底金屬(例如銅或包含銅的合金)制成且鍍覆有可焊接金屬層(例如鎳層后接鈀層)。

圖3中所圖解說明的橫截面是沿著圖2中的虛線206跨越水平鋸割道204截取。多個IC芯片304組裝于引線框架條帶200上。在將IC芯片304附接到IC芯片墊102且利用線接合306電連接到線接合墊104之后，將經組裝引線框架條帶300囊封于保護性塑料化合物308中，而不使囊封化合物308覆蓋打算用于焊接的區310。

隨后，通過用鋸切斷囊封化合物308以及經鍍覆金屬鋸割道202及204而從經組裝引線框架條帶300單個化離散封裝式IC芯片400(圖4A)。由于鋸割步驟，線接合墊104具有側表面410(圖4A)，在側表面410處基底金屬因所述鋸割而被暴露。最后，通過將未被覆蓋區310焊料連接406到電路板402上的金屬墊404而將離散封裝式IC芯片400組裝于電路板402上，如圖4C中所展示。

發明內容

下文呈現經簡化發明內容，以便提供對本發明的一或多個方面的基本理解。此發明內容并非本發明的擴展性概述，且既不打算識別本發明的關鍵或緊要元件，也不打算劃定其范圍。而是，本發明內容的主要目的是以簡化形式呈現本發明的一些概念作為稍后所呈現的更詳細描述的前言。

將IC芯片附接到引線框架條帶且囊封于保護性塑料化合物中。接著通過沿著鋸割道將個別IC芯片鋸割開而單個化個別IC芯片。在單個化過程期間，鋸割會暴露未受保護引線框架金屬，所述未受保護引線框架金屬可能氧化且防止焊料潤濕表面及防止在通過焊接將IC芯片附接到印刷電路板時形成強接合。

本發明涉及一種引線框架，其中所述引線框架的在單個化期間通過鋸割暴露的外側壁的大于50％是由焊料組成。本發明涉及一種引線框架條帶，其中鋸割道及所述引線框架的外表面的大于50％是由焊料組成。本發明涉及一種形成引線框架條帶的方法，其中所述鋸割道及所述引線框架的所述外表面主要由焊料組成。本發明涉及一種形成引線框架條帶的方法，其中所述鋸割道及所述引線框架的所述外表面完全由焊料組成。

附圖說明

圖1(現有技術)是引線框架的平面圖。

圖2(現有技術)是引線框架條帶的平面圖。

圖3(現有技術)是引線框架條帶上的封裝式IC芯片的橫截面。

圖4A、4B及4C描述通過焊接將封裝式IC附接到電路板。

圖5A描述根據實施例形成的引線框架。

圖5B及5C描述根據實施例形成的引線框架條帶。