[發明專利]具有焊料側壁的引線框架

有效

• 申請號: 201710149438.X
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN107221523B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 岡本旦
• 申請（專利權）人: 德州儀器公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種引線框架，其中所述引線框架的在通過鋸割對封裝式IC芯片進行單個化期間形成的經暴露側的大于50％是由焊料組成，

其中所述引線框架進一步包括基底金屬接合線墊，且其中所述基底金屬接合線墊的外側壁由以下各項構成：頂部側壁焊料幾何結構，其覆蓋所述側壁的至少四分之一；底部側壁焊料幾何結構，其覆蓋所述側壁的厚度的至少四分之一；及基底金屬側壁幾何結構，其位于所述頂部與底部側壁焊料幾何結構之間，覆蓋所述側壁的不到一半。

2.根據權利要求1所述的引線框架，其中所述經暴露側的100％是由焊料組成。

3.根據權利要求1所述的引線框架，其中所述經暴露側的51％到80％是由焊料組成。

4.根據權利要求1所述的引線框架，其進一步包括基底金屬接合線墊，其中所述基底金屬接合線墊的外側壁由焊料構成，具有在0.03mm到0.1mm的范圍內的深度。

5.一種引線框架條帶，其由通過多個鋸割道耦合在一起的多個引線框架組成，其中所述多個鋸割道中的一鋸割道的一部分及附接到所述鋸割道的所述多個引線框架中的一引線框架的一部分的大于50％是由焊料組成，且

其中所述鋸割道的所述部分包括：填充所述鋸割道的前側溝槽的第一部分，所述第一部分的厚度為所述鋸割道的厚度的至少四分之一；以及填充所述鋸割道的后側溝槽的第二部分，所述第二部分的厚度為所述鋸割道的所述厚度的至少四分之一。

6.根據權利要求5所述的引線框架條帶，其中所述鋸割道及附接到所述鋸割道的所述引線框架的所述部分的100％是由焊料組成。

7.根據權利要求5所述的引線框架條帶，其中所述鋸割道及附接到所述鋸割道的所述引線框架的所述部分的51％到80％是由焊料組成。

8.根據權利要求5所述的引線框架條帶，其中所述引線框架的所述部分在0.03mm到0.1mm的范圍內。

9.根據權利要求5所述的引線框架條帶，其中所述鋸割道的所述第一部分和所述第二部分為位于耦合到所述鋸割道的第一側的第一接合線墊與耦合到所述鋸割道的第二側的第二接合線墊之間的鋸割道幾何結構，且其中所述第二接合線墊跨越所述鋸割道與所述第一接合線墊直接相對。

10.根據權利要求5所述的引線框架條帶，其進一步包括為所述鋸割道的所述厚度的介于20％與49％之間的基底金屬條帶，所述基底金屬條帶將所述鋸割道的第一側上的第一引線框架耦合到所述鋸割道的第二側上的第二引線框架。