[發明專利]一種確定PCB內層菲林補償系數的方法

有效

• 申請號: 201710149348.0
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN106852030B
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 葉志誠;黃勇;賀波
• 申請（專利權）人: 奧士康精密電路（惠州）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 惠州創聯專利代理事務所(普通合伙) 44382
• 代理人: 孔德超

一種確定PCB內層菲林補償系數的方法，包括以下步驟：（1）內層菲林的設計；（2）漲縮值的第一次測量，測量方式為對蝕刻后的PCB的每一層板進行二次元測量，隨后計算漲縮極差；（3）漲縮值的第二次測量，測量方式為對壓板后的PCB的每一層板進行X?RAY測量，隨后計算漲縮極差；（4）根據所得的漲縮極差，確定每個內層菲林的補償系數。本方法通過比較不同的漲縮數據獲得內層菲林補償系數，進而控制PCB層壓的漲縮，減少其對PCB對位精度的影響，方法實用易操作、花費低，有效減少多層板報廢率。

技術領域

本發明涉及PCB領域，具體涉及一種確定PCB內層菲林補償系數的方法。

背景技術

隨著電子行業的發展,PCB設計越來越向高層、密集型線路、小間距BGA發展,這就對PCB生產廠家則提出了高對位精度的要求。通常影響PCB對位精度最大的因素即為漲縮,因而如何分析、控制PCB層壓的漲縮則變得異常關鍵。在PCB行業中，多層板內層芯板厚度一致的板子比較容易確立內層菲林系數，但是當芯板厚度不一致時，由于不同厚度芯板熱應力釋放不同步，板子壓合時出現漲縮不一致導致鉚偏，從而降低層間對準度，容易鉆偏導致內短報廢。因此，研究確立多層板內層芯板厚度不一致的菲林補償系數的方法則顯得尤為重要，直接關系到降低多層板整體報廢率。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種確定PCB內層菲林補償系數的方法，通過設計內層菲林資料來測量芯板漲縮數據，通過比較不同的漲縮數據獲得內層菲林補償系數，進而控制PCB層壓的漲縮，減少其對PCB對位精度的影響，方法實用易操作、花費低，有效減少多層板報廢率。

本發明所要解決的技術問題通過以下技術方案予以實現：

一種確定PCB內層菲林補償系數的方法，包括以下步驟：

（1）內層菲林的設計，在PCB內層的每一層板對應的內層菲林上設計多組測量用標識；

（2）漲縮值的第一次測量，測量方式為對蝕刻后的PCB內層的每一層板進行二次元測量，隨后計算漲縮極差；

（3）漲縮值的第二次測量，測量方式為對壓板后的PCB內層的每一層板進行X-RAY測量，隨后計算漲縮極差；

（4）根據所得的漲縮極差，按以下標準確定每個內層菲林的補償系數：

（a）蝕刻后極差≤3mil，壓板后極差≤3mil，則按蝕刻后漲縮值確定每個內層菲林補償系數；

（b）蝕刻后極差≤3mil，壓板后極差＞3mil，則按壓板后漲縮值確定每個內層菲林補償系數；

（c）蝕刻后極差＞3mil，壓板后極差≤3mil，則按壓板后漲縮值確定每個內層菲林補償系數;

其中，所述的計算漲縮極差，具體為：測量內層菲林上的測量用標識,得出PCB內層的每一層板的長寬，與理論值對比，得到所述每一層板的漲縮值，計算所有所述每一層板的漲縮值的極差。

進一步的，所述的理論值為MI設計標準值。所述MI設計標準值其中的MI 指的是生產指示，MI設計標準值包括孔徑、板厚、銅厚、線寬、油墨厚度、外型尺寸等。

進一步的，所述的內層菲林的設計為在PCB內層的每一層板的對應的內層菲林上處于四個邊角區域內的板邊沿板邊設置總共四組測量用標識;所述PCB總層數為m（m＞2），內層數為m-2，其中內層的每一層板按從上到下的順序位置關系可定義為第n層板；在第n層板對應的內層菲林上設置的每一組測量用標識包括m-2個依次排列的測量靶標，第n個測量標靶為實心測量靶標，其余測量標靶為空心測量靶標。

進一步的，所述的PCB的總層數大于等于4。

本發明具有如下有益效果：