[發明專利]一種確定PCB內層菲林補償系數的方法

有效

• 申請號: 201710149348.0
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN106852030B
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 葉志誠;黃勇;賀波
• 申請（專利權）人: 奧士康精密電路（惠州）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 惠州創聯專利代理事務所(普通合伙) 44382
• 代理人: 孔德超

1.一種確定PCB內層菲林補償系數的方法，包括以下步驟：

（1）內層菲林的設計，在PCB內層的每一層板對應的內層菲林上設計多組測量用標識；

（2）漲縮值的第一次測量，測量方式為對蝕刻后的PCB內層的每一層板進行二次元測量，隨后計算漲縮極差；

（3）漲縮值的第二次測量，測量方式為對壓板后的PCB內層的每一層板進行X-RAY測量，隨后計算漲縮極差；

（4）根據所得的漲縮極差，按以下標準確定每個內層菲林的補償系數：

（a）蝕刻后極差≤3mil，壓板后極差≤3mil，則按蝕刻后漲縮值確定每個內層菲林補償系數；

（b）蝕刻后極差≤3mil，壓板后極差＞3mil，則按壓板后漲縮值確定每個內層菲林補償系數；

（c）蝕刻后極差＞3mil，壓板后極差≤3mil，則按壓板后漲縮值確定每個內層菲林補償系數;

其中，所述的計算漲縮極差，具體為：測量內層菲林上的測量用標識,得出PCB內層的每一層板的長寬，與理論值對比，得到所述每一層板的漲縮值，計算所有所述每一層板的漲縮值的極差。

2.根據權利要求1所述的確定PCB內層菲林補償系數的方法，其特征在于，所述的理論值為MI設計標準值。

3.根據權利要求1所述的確定PCB內層菲林補償系數的方法，其特征在于，所述的內層菲林的設計為在PCB內層的每一層板的對應的內層菲林上處于四個邊角區域內的板邊沿板邊設置總共四組測量用標識;所述PCB總層數為m，其中m＞2，內層數為m-2，其中內層的每一層板按從上到下的順序位置關系可定義為第n層板；在第n層板對應的內層菲林上設置的每一組測量用標識包括m-2個依次排列的測量靶標，第n個測量標靶為實心測量靶標，其余測量靶標為空心測量靶標。

4.根據權利要求3所述的確定PCB內層菲林補償系數的方法，其特征在于，所述的PCB的總層數大于等于4。