[發明專利]印刷電路板及其組件

有效

• 申請號: 201710145397.7
• 申請日: 2017-03-13
• 公開（公告）號: CN108575044B
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 陳津佑;陳正文;莊順榮;陳克豪
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01R12/51;H01R13/648
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種印刷電路板，包括若干絕緣層及設在絕緣層之間的若干鍍銅線路層，所述鍍銅線路層上設置有呈兩排排列的導電線路，所述導電線路包括若干信號線路及接地線路，在垂直于一前后方向上的投影面上，相鄰的兩個所述信號線路之間設置有至少兩個接地線路，所述接地線路前后排布且在垂直于前后方向上的左右方向上錯位設置，所述接地線路之間相互導通。

【技術領域】

本發明有關一種印刷電路板，尤其是指一種印刷電路板及其組件。

【背景技術】

印刷電路板是數碼產品中的基本元件，用來組裝電子組件，并通過其上的信號線路提供元件間信號傳輸。由于要有效利用空間，因而柔性電路板也相當流行。由于數碼產業持續朝小型化、便攜式趨勢方向發展，就要相應地提高印刷電路板的信號線路的密度。如此的接近將導致相鄰信號線路間不利于信號傳輸的串音干擾。已知的印刷電路板專利，參照中國實用新型第CN2397702Y號專利揭示了一種印刷電路板線路裝置。該印刷電路板包括至少在基板一側面設置的若干信號線路和若干接地線路。所述信號和接地線路交替排列從而在基板同一側面上的任何兩條信號線路均不相鄰，且基板一側的信號線路與另一側面的接地線路相對齊。參照中國發明第CN104427744A號專利揭示了一種電路板。該電路板包括依次設置的電路基板、導電性高分子膜層及鍍銅屏蔽層。所述電路基板包括導電線路層、第二絕緣層、第三絕緣層及設置在第二絕緣層和第三絕緣層之間的接地導電層。所述導電線路層包括信號線路及接地線路。所述第二絕緣層內形成有令所述接地導電層與接地線路電連通的第一導電孔，所述第三絕緣層內形成有令所述接地線路通過第二導電孔及鍍銅屏蔽層電導通的第二導電孔。

但是，在常用印刷電路板中的此類設計令信號線路和接地片有效阻抗的控制變得很復雜，在多層板的印刷電路板中接地線路與信號線路相近設置且寬度不大導致相鄰信號線路間獨立性差，不利于消除信號傳輸的串音干擾。此外增加多層板結構來消除上述影響時，增加制造成本且不利于小型化設計。

因此，確有必要提供一種新的印刷電路板及其組件，以解決上述問題。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種能夠增強接地效果的印刷電路板，結構簡單，制程方便。

本發明的目的通過以下技術方案一來實現：一種印刷電路板，包括若干絕緣層及設在絕緣層之間的若干鍍銅線路層，所述鍍銅線路層上設置有呈兩排排列的導電線路，所述導電線路包括若干信號線路及接地線路，在垂直于一前后方向上的投影面上，相鄰的兩個所述信號線路之間設置有至少兩個接地線路，所述接地線路前后排布且在垂直于前后方向上的左右方向上錯位設置，所述接地線路之間相互導通。

進一步地，所述信號線路呈前后兩排設置。

進一步地，所述導電線路外圍進一步設有外圍接地線路，所述外圍接地線路與所述相鄰信號線路間的內部接地線路導通以對所述信號線路形成環繞。

進一步地，所述若干鍍銅線路層上的接地線路分別開設有若干導電孔，位于鍍銅線路層之間的所述若干絕緣層設置有對應所述導電孔的若干貫通孔，位于若干所述鍍銅線路層上的內部接地線路和外圍接地線路通過導電孔上下導通。

進一步地，所述絕緣層包括上下疊置的第一絕緣層和第二絕緣層，所述鍍銅線路層包括設置在所述第一絕緣層和所述第二絕緣層之間的鍍銅焊接層，所述信號線路和內部接地線路各自包括設置在鍍銅焊接層上第一信號線路和第一內部接地線路，所述貫通孔包括設置在第二絕緣層上的第一貫通孔，所述第一內部接地線路和外圍接地線路包圍在所述信號線路層四周。

進一步地，所述絕緣層還包括第三絕緣層，所述鍍銅線路層包括設置在所述第二絕緣層和第三絕緣層之間的鍍銅信號層，所述鍍銅信號層上設置有與所述鍍銅焊接層的第一信號線路和第一內部接地線路分別上下導通的第二信號線路和第二內部接地線路，所述貫通孔包括設置在第三絕緣層上的第二貫通孔，所述導電孔包括設置在鍍銅信號層上的第二導電孔。

進一步地，所述信號線路導出而與其他線路接觸。