[發明專利]印刷電路板及其組件

有效

• 申請號: 201710145397.7
• 申請日: 2017-03-13
• 公開（公告）號: CN108575044B
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 陳津佑;陳正文;莊順榮;陳克豪
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01R12/51;H01R13/648
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種印刷電路板，包括若干絕緣層及設在絕緣層之間的若干鍍銅線路層，其特征在于：所述鍍銅線路層上設置有呈前后兩排排列的導電線路，所述導電線路包括若干信號線路及內部接地線路，在垂直于前后方向上的投影面上，相鄰的兩個所述信號線路之間設置有至少兩個內部接地線路，所述內部接地線路前后排布且在垂直于前后方向上的左右方向上錯位設置，所述內部接地線路之間相互導通，所述導電線路外圍設有外圍接地線路，所述外圍接地線路與所述相鄰信號線路間的內部接地線路導通以對所述信號線路形成環繞。

2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述信號線路呈前后兩排設置。

3.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述若干鍍銅線路層上的接地線路分別開設有若干導電孔，位于鍍銅線路層之間的所述若干絕緣層設置有對應所述導電孔的若干貫通孔，位于若干所述鍍銅線路層上的內部接地線路和外圍接地線路通過導電孔上下導通。

4.如權利要求3所述的印刷電路板，其特征在于：所述絕緣層包括上下疊置的第一絕緣層和第二絕緣層，所述鍍銅線路層包括設置在所述第一絕緣層和所述第二絕緣層之間的鍍銅焊接層，所述信號線路和內部接地線路各自包括設置在鍍銅焊接層上第一信號線路和第一內部接地線路，所述貫通孔包括設置在第二絕緣層上的第一貫通孔，所述外圍接地線路包括設置在所述鍍銅焊接層的第一外圍接地線路，所述第一內部接地線路和第一外圍接地線路包圍在所述信號線路層四周。

5.如權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于：所述絕緣層還包括第三絕緣層，所述鍍銅線路層包括設置在所述第二絕緣層和第三絕緣層之間的鍍銅信號層，所述鍍銅信號層上設置有與所述鍍銅焊接層的第一信號線路和第一內部接地線路分別上下導通的第二信號線路和第二內部接地線路，所述貫通孔包括設置在第三絕緣層上的第二貫通孔，所述導電孔包括設置在鍍銅信號層上的第二導電孔,所述第二信號線路導出而與其他線路接觸。

6.如權利要求5所述的印刷電路板，其特征在于：所述絕緣層還包括第四絕緣層，所述印刷電路板還包括設置在所述第三絕緣層和第四絕緣層之間的鍍銅接地層，所述導電孔包括設置在鍍銅接地層上的第三導電孔。

7.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述印刷電路板為扁平柔性電路板。

8.一種印刷電路板組件，包括一印刷電路板及與所述印刷電路板配合的第一電連接器，所述印刷電路板包括若干絕緣層及設在絕緣層之間的鍍銅線路層，所述第一電連接器具有信號端子腳及接地端子腳，其特征在于：所述鍍銅線路層上設置有呈前后兩排排列的導電線路，所述導電線路包括與所述信號端子腳接觸的若干信號線路及與所述接地端子腳相接觸的若干接地線路，在垂直于前后方向上的投影面上，相鄰的兩個所述信號線路之間設置有至少兩個內部接地線路，所述內部接地線路前后排布且在垂直于前后方向上的左右方向上錯位設置，所述內部接地線路之間相互導通，所述信號線路呈前后兩排設置，所述導電線路外圍設有外圍接地線路，所述外圍接地線路與所述相鄰信號線路間的內部接地線路導通以對所述信號線路形成環繞。