[發明專利]信號傳送裝置

在審

• 申請號: 201710138188.X
• 申請日: 2017-03-09
• 公開（公告）號: CN107369667A
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發明（設計）人: 田畑修;永井秀一;崔成伯
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H04B1/40
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 安香子,黃劍鋒

技術領域

本申請涉及信號傳送裝置。

背景技術

公開有在基板及線圈換能器(coil transducer)之下具備輸入引腳框架和輸出引腳框架的隔離器(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1：特許第5456583號公報

發明內容

但是，在以往技術中，有難以使信號傳送裝置小型化的問題。所以，本申請提供一種容易小型化的信號傳送裝置。

有關本申請的一技術方案的信號傳送裝置具備：第一引腳框架；第二引腳框架，從上述第一引腳框架離開；一次側半導體芯片，與上述第一引腳框架電連接；二次側半導體芯片，與上述第二引腳框架電連接；以及信號絕緣器，包括與一次側半導體芯片電連接的發送部、和與二次側半導體芯片電連接的接收部，從上述發送部向上述接收部將信號進行絕緣傳送。上述信號絕緣器具有第一主面；上述第一主面接合于上述第一引腳框架及上述第二引腳框架。

根據本申請，實現容易小型化的信號傳送裝置。

附圖說明

圖1是表示比較例1的樹脂封固前的信號傳送裝置的俯視圖。

圖2是表示比較例1的引腳框架被沿著切斷線切斷的信號傳送裝置的結構的俯視圖。

圖3是表示被沿著圖1的虛線III－III切斷的信號傳送裝置的剖視圖。

圖4是表示比較例2的樹脂封固前的信號傳送裝置的俯視圖。

圖5是表示實施方式1的信號傳送裝置的系統結構的框圖。

圖6A是表示實施方式1的信號傳送裝置的立體圖。

圖6B是表示實施方式1的信號傳送裝置的內部結構的立體圖。

圖7A是表示被沿著圖6A的虛線VIIA－VIIA切斷的信號傳送裝置的剖視圖。

圖7B是表示實施方式1的樹脂封固前的信號傳送裝置的俯視圖。

圖8A是表示實施方式1的變形例1的信號傳送裝置的剖視圖。

圖8B是表示實施方式1的變形例1的樹脂封固前的信號傳送裝置的俯視圖。

圖9是表示實施方式1的變形例2的信號傳送裝置的剖視圖。

圖10A是表示實施方式2的信號傳送裝置的內部結構的立體圖。

圖10B是表示實施方式2的樹脂封固前的信號傳送裝置的俯視圖。

圖11是表示實施方式2的變形例的樹脂封固前的信號傳送裝置的俯視圖。

圖12是表示實施方式2的電磁共振耦合器的分解立體圖。

圖13是表示被沿著圖12的虛線XIII－XIII切斷的電磁共振耦合器的剖視圖。

圖14是表示實施方式2的發送基板的俯視圖。

標號說明

10、10a、10b、10c、10d 信號傳送裝置

11、11a、11c、11d 引腳框架座

12 懸空引腳

13 模塑樹脂

15a 發送電路芯片

15b 接收電路芯片

16、17 粘接劑

18 線材

19a、19c、19e 第一引腳框架

19b、19d、19f 第二引腳框架

20 間隙

21 切斷線

22a 第一槽

22b 第二槽

24a 第一焊盤

24b 第二焊盤

25 信號源

26 電源

100、100a、100b 電磁共振耦合器

101 發送基板

102 接收基板

103 蓋基板

104 發送布線

105 發送共振器

106 狹縫

107 接收布線

108 接收共振器

109 狹縫

110 輸入端子

111 輸出端子

112 背面接地電位

114 蓋接地電位

115 發送側接地端子

116 接收側接地端子

117 抗蝕劑層

118 絕緣層

120a 第3布線部

120b 第1布線部

120c 第4布線部

120d 第2布線部

140a、140b、140c 通孔

d1、d2、d3 間隔

具體實施方式

(作為本申請的基礎的認識)