[發明專利]信號傳送裝置

在審

• 申請號: 201710138188.X
• 申請日: 2017-03-09
• 公開（公告）號: CN107369667A
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發明（設計）人: 田畑修;永井秀一;崔成伯
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H04B1/40
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 安香子,黃劍鋒

1.一種信號傳送裝置，其特征在于，具備：

第一引腳框架；

第二引腳框架，從上述第一引腳框架離開；

一次側半導體芯片，與上述第一引腳框架電連接；

二次側半導體芯片，與上述第二引腳框架電連接；以及

信號絕緣器，包括與一次側半導體芯片電連接的發送部、和與二次側半導體芯片電連接的接收部，從上述發送部向上述接收部將信號進行絕緣傳送；

上述信號絕緣器具有第一主面；

上述第一主面與上述第一引腳框架及上述第二引腳框架接合。

2.如權利要求1所述的信號傳送裝置，其特征在于，

上述信號絕緣器在上述第一主面內包括與上述第一引腳框架接合的第一焊盤、以及與上述第二引腳框架接合的第二焊盤。

3.如權利要求2所述的信號傳送裝置，其特征在于，

上述第一焊盤由金屬形成，通過粘接劑與上述第一引腳框架接合；

上述第二焊盤由金屬形成，通過粘接劑與上述第二引腳框架接合。

4.如權利要求1所述的信號傳送裝置，其特征在于，

上述一次側半導體芯片包括發送電路；

上述二次側半導體芯片包括接收電路；

上述信號絕緣器是電磁共振耦合器。

5.如權利要求1～4中任一項所述的信號傳送裝置，其特征在于，

上述信號絕緣器具有與上述第一主面對置的第二主面、以及將上述第一主面及上述第二主面之間相連的多個側面；

上述信號絕緣器具有由上述多個側面的一部分劃定的第一槽；

上述第一槽從上述第二主面向上述第一主面延伸，到達上述第一引腳框架及上述第二引腳框架之間的間隙。

6.如權利要求5所述的信號傳送裝置，其特征在于，

上述發送部及上述接收部在與上述第一主面交叉的方向上對置；

上述發送部及上述接收部分別包括沿著上述第一槽的截面形狀彎曲的布線。

7.如權利要求6所述的信號傳送裝置，其特征在于，

上述信號絕緣器還具有由上述多個側面中的另一部分劃定、并且與上述第一槽對置的第二槽；

上述第二槽從上述第二主面向上述第一主面延伸并到達上述間隙；

在上述發送部及上述接收部的各自中，上述布線還沿著上述第二槽的截面形狀彎曲。

8.如權利要求7所述的信號傳送裝置，其特征在于，

上述第一槽及上述第二槽中的至少一方的上述截面形狀是U字狀或圓弧狀。

9.如權利要求1～4中任一項所述的信號傳送裝置，其特征在于，

上述一次側半導體芯片與上述第一引腳框架接合；

上述二次側半導體芯片與上述第二引腳框架接合。

10.如權利要求1～4中任一項所述的信號傳送裝置，其特征在于，

上述一次側半導體芯片與上述第一引腳框架接合；

上述二次側半導體芯片與上述信號絕緣器中的對置于上述第一主面的第二主面接合。

11.如權利要求1～4中任一項所述的信號傳送裝置，其特征在于，

上述一次側半導體芯片與上述信號絕緣器中的對置于上述第一主面的第二主面接合；

上述二次側半導體芯片與上述第二引腳框架接合。

12.如權利要求1～4中任一項所述的信號傳送裝置，其特征在于，

還具備將上述一次側半導體芯片、上述二次側半導體芯片及上述信號絕緣器封固的模塑樹脂。

13.如權利要求1～4中任一項所述的信號傳送裝置，其特征在于，

還具備將上述一次側半導體芯片、上述二次側半導體芯片及上述信號絕緣器覆蓋的模塑樹脂；

上述信號絕緣器具有至少1個缺口；

上述模塑樹脂包括將上述信號絕緣器的上述第一主面覆蓋的第一區域、被埋入在上述第一引腳框架及上述第二引腳框架之間的間隙中的第二區域、以及被埋入在上述至少1個缺口之中并且將上述第一區域及上述第二區域相連的至少1個第三區域。