[發明專利]電子部件及其制造方法

在審

• 申請號: 201710135320.1
• 申請日: 2017-03-08
• 公開（公告）號: CN107180699A
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 景山知洋;川上哲生;堺學;大原隆志;平尾尚大;角田竜規
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30;H01G4/228;H01G4/005
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 韓聰

技術領域

本發明涉及電子部件及其制造方法。

背景技術

以往，在各種電子設備中使用許多例如層疊陶瓷電容器等電子部件。例如，在專利文獻1中，作為電子部件的一個例子記載了一種具備外部電極的層疊陶瓷電子部件，該外部電極只設置在長方體狀的電容器主體的端面上并包括與內部電極連接的導電層。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2000-277371號公報

發明內容

發明要解決的課題

期望提高電子部件的內部電極與外部電極的連接可靠性。

本發明的主要的目的在于，提供一種內部電極與外部電極的連接可靠性高的電子部件。

用于解決課題的技術方案

本發明涉及的電子部件具備電子部件主體、第一內部電極、第二內部電極、第一外部電極、以及第二外部電極。電子部件主體具有第一主面和第二主面、第一側面和第二側面、以及第一端面和第二端面。第一主面和第二主面沿著長度方向和寬度方向延伸。第一側面和第二側面沿著長度方向和層疊方向延伸。第一端面和第二端面沿著寬度方向和層疊方向延伸。第一內部電極設置在電子部件主體內。第二內部電極設置在電子部件主體內。第一外部電極設置在第一端面上，并與第一內部電極連接。第二外部電極設置在第二端面上，并與所述第二內部電極連接。第一外部電極包括設置在第一端面上的第一導電層。第二外部電極包括設置在第二端面上的的第二導電層。第一內部電極貫通第一導電層。

優選是，在本發明涉及的電子部件中，第二內部電極貫通第二導電層。

可以是，在本發明涉及的電子部件中，第一外部電極還包括設置在第一導電層上的第三導電層，第一導電層和第三導電層中至少第一導電層包含陶瓷粒子，第一導電層中的陶瓷粒子的含量比第三導電層中的陶瓷粒子的含量多。

可以是，在本發明涉及的電子部件中，第二外部電極還包括設置在第二導電層上的第四導電層，第二導電層和第四導電層中至少第二導電層包含陶瓷粒子，第二導電層中的陶瓷粒子的含量比第四導電層中的陶瓷粒子的含量多。

優選是，在本發明涉及的電子部件中，第三導電層通過第一導電層與電子部件主體隔離。

優選是，在本發明涉及的電子部件中，第四導電層通過第二導電層與電子部件主體隔離。

優選是，在本發明涉及的電子部件中，在從寬度方向觀察時，第一內部電極的第一導電層內的部分具有彎曲的形狀。

優選是，在本發明涉及的電子部件中，在從寬度方向觀察時，第二內部電極的第二導電層內的部分具有彎曲的形狀。

在本發明涉及的電子部件的制造方法中，電子部件包括：電子部件主體，具有沿著長度方向和寬度方向延伸的第一主面和第二主面、沿著長度方向和層疊方向延伸的第一側面和第二側面、以及沿著寬度方向和層疊方向延伸的第一端面和第二端面；第一內部電極，設置在電子部件主體內；第二內部電極，設置在電子部件主體內；第一外部電極，設置在第一端面上，并與第一內部電極連接；以及第二外部電極，設置在第二端面上，并與第二內部電極連接，第一外部電極包括設置在第一端面上的第一導電層，第二外部電極包括設置在第二端面上的第二導電層，第一內部電極貫通第一導電層。

在本發明涉及的電子部件的制造方法中，進行形成第一生片的第一生片形成工序，第一生片包括用于構成電子部件主體的陶瓷糊劑層和用于構成第一導電層的導電性糊劑層。在第一生片上，將用于構成第一內部電極的導電性糊劑層形成在陶瓷糊劑層上以及用于構成第一導電層的導電性糊劑層上。進行第二生片形成工序，在形成了用于構成第一內部電極的導電性糊劑層的第一生片上，將第二生片形成在用于構成第一內部電極的導電性糊劑層上，該第二生片包括用于構成電子部件主體的陶瓷糊劑層和用于構成第一導電層的導電性糊劑層。

優選是，在本發明涉及的電子部件的制造方法中，通過噴墨法形成陶瓷糊劑層以及導電性糊劑層。

發明效果

根據本發明，能夠提供一種內部電極與外部電極的連接可靠性高且ESR(等效串聯電阻)低的電子部件。

附圖說明

圖1是第一實施方式涉及的電子部件的示意性立體圖。

圖2是第一實施方式涉及的電子部件的示意性俯視圖。

圖3是圖2的線III-III處的示意性剖視圖。

圖4是第二實施方式涉及的電子部件的示意性俯視圖。

圖5是圖4的線V-V處的示意性剖視圖。

圖6是第三實施方式涉及的電子部件的示意性俯視圖。