[發明專利]電子部件及其制造方法

在審

• 申請號: 201710135320.1
• 申請日: 2017-03-08
• 公開（公告）號: CN107180699A
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 景山知洋;川上哲生;堺學;大原隆志;平尾尚大;角田竜規
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30;H01G4/228;H01G4/005
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 韓聰

1.一種電子部件，具備：

電子部件主體，具有沿著長度方向和寬度方向延伸的第一主面和第二主面、沿著長度方向和層疊方向延伸的第一側面和第二側面、以及沿著寬度方向和層疊方向延伸的第一端面和第二端面；

第一內部電極，設置在所述電子部件主體內；

第二內部電極，設置在所述電子部件主體內；

第一外部電極，設置在所述第一端面上，并與所述第一內部電極連接；以及

第二外部電極，設置在所述第二端面上，并與所述第二內部電極連接，

所述第一外部電極包括設置在所述第一端面上的第一導電層，

所述第二外部電極包括設置在所述第二端面上的第二導電層，

所述第一內部電極貫通所述第一導電層。

2.根據權利要求1所述的電子部件，其中，

所述第二內部電極貫通所述第二導電層。

3.根據權利要求1或2所述的電子部件，其中，

所述第一外部電極還包括設置在所述第一導電層上的第三導電層，

所述第一導電層和所述第三導電層中至少所述第一導電層包括陶瓷粒子，

所述第一導電層中的所述陶瓷粒子的含量比所述第三導電層中的所述陶瓷粒子的含量多。

4.根據權利要求1～3中的任一項所述的電子部件，其中，

所述第二外部電極還包括設置在所述第二導電層上的第四導電層，

所述第二導電層和所述第四導電層中至少所述第二導電層包含陶瓷粒子，

所述第二導電層中的所述陶瓷粒子的含量比所述第四導電層中的所述陶瓷粒子的含量多。

5.根據權利要求3或4所述的電子部件，其中，

所述第三導電層通過所述第一導電層與所述電子部件主體隔離。

6.根據權利要求4或5所述的電子部件，其中，

所述第四導電層通過所述第二導電層與所述電子部件主體隔離。

7.根據權利要求1～6中的任一項所述的電子部件，其中，

在從寬度方向觀察時，所述第一內部電極的所述第一導電層內的部分具有彎曲的形狀。

8.根據權利要求2～7中的任一項所述的電子部件，其中，

在從寬度方向觀察時，所述第二內部電極的所述第二導電層內的部分具有彎曲的形狀。

9.一種電子部件的制造方法，所述電子部件具備：電子部件主體，具有沿著長度方向和寬度方向延伸的第一主面和第二主面、沿著長度方向和層疊方向延伸的第一側面和第二側面、以及沿著寬度方向和層疊方向延伸的第一端面和第二端面；第一內部電極，設置在所述電子部件主體內；第二內部電極，設置在所述電子部件主體內；第一外部電極，設置在所述第一端面上，并與所述第一內部電極連接；以及第二外部電極，設置在所述第二端面上，并與所述第二內部電極連接，所述第一外部電極包括設置在所述第一端面上的第一導電層，所述第二外部電極包括設置在所述第二端面上的第二導電層，所述第一內部電極貫通所述第一導電層，所述電子部件的制造方法包括：

第一生片形成工序，形成第一生片，所述第一生片包括用于構成所述電子部件主體的陶瓷糊劑層和用于構成所述第一導電層的導電性糊劑層；

在所述第一生片上，將用于構成所述第一內部電極的導電性糊劑層形成在所述陶瓷糊劑層上以及用于構成所述第一導電層的導電性糊劑層上的工序；以及

第二生片形成工序，在形成了用于構成所述第一內部電極的導電性糊劑層的所述第一生片上，將第二生片形成在用于構成所述第一內部電極的導電性糊劑層上，所述第二生片包括用于構成所述電子部件主體的陶瓷糊劑層和用于構成所述第一導電層的導電性糊劑層。

10.根據權利要求9所述的電子部件的制造方法，其中，

通過噴墨法形成所述陶瓷糊劑層以及所述導電性糊劑層。