[發明專利]一種集成電路塑封模注射系統

在審

• 申請號: 201710134760.5
• 申請日: 2017-03-08
• 公開（公告）號: CN107053618A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 孫明華;許方宏;王傳玉
• 申請（專利權）人: 安徽國晶微電子有限公司
• 主分類號: B29C45/53
• 分類號: B29C45/53;H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明及半導體塑封設備領域，具體涉及一種集成電路塑封模注射系統。

背景技術

注射頭是指半導體塑封模注塑時與料筒配合加壓壓注塑封料讓其通過流道澆口進入型腔形成產品的一個裝置。現有的注射頭多數為整體固定式，當注射頭長度增加時，側面與料筒內壁配合面大，增加阻力或者干涉，影響正常使用及降低壽命；當注射頭長度減短時，側面與料筒內壁配合面小，無法保證配合導向的精度，影響正常使用，還會降低注射頭的使用壽命，除以上外，整體固定式的注射裝置拆卸麻煩，更換時必須整體更換，不能單獨零件更換。

發明內容

本發明的目的就是克服現有技術的不足而提供的一種便于維修的浮動式集成電路塑封模注射系統。

為解決上述技術問題，本發明采取如下技術方案：

一種集成電路塑封模注射系統，包括鎖板、壓板、注塑座、浮動座、蓋柄、注射桿和注射頭；所述的注塑座置于本系統的最底層；所述的壓板設在所述注塑座上端并與注塑座形成空腔；所述的鎖板設在所述的壓板和蓋柄之間；設在所述空腔內的是彈簧；所述的注射桿的一端連接在彈簧內，另一端與所述的注射頭相連。

優選地，所述的注射桿為多個。

與現有技術相比，本發明的有益效果為：

本發明采用鎖板將注射桿、壓板和蓋柄三者連接在一起，后期維護時，只需要松開鎖板即可實現快換，偏于維護。整體系統采用浮動結構，以保證各個注射頭在注射時壓力均衡，確保注射模具內型腔充滿。

附圖說明

圖1為本發明結構示意圖。

具體實施方式

參見附圖1所示，一種集成電路塑封模注射系統，包括鎖板1、壓板2、注塑座8、浮動座4、蓋柄5、注射桿6和注射頭7；所述的注塑座8置于本系統的最底層；所述的壓板2設在所述注塑座8上端并與注塑座8形成空腔3；所述的鎖板1設在所述的壓板2和蓋柄5之間；設在所述空腔3內的是彈簧9；所述的注射桿6的一端連接在彈簧9內，另一端與所述的注射頭7相連。

優選地，所述的注射桿6為多個。

使用過程中，注塑座8與塑封注射裝置連接，注射頭7與注射模具相連，物料從空腔3進入注射桿6內，并從注射頭7注射到注射模具內，當多個注射頭7在注射過程中，注射頭7在受到壓力時，壓力傳給另一端連接的彈簧9，彈簧9對注射頭所受的壓力起調節作用，以保證注射時壓力均衡，對模腔填充一致并充滿。在維修方面，本發明采用鎖板1將注射桿6、壓板2和蓋柄5三者連接在一起，后期維護時，只需要松開鎖板1即可實現快換，偏于維護。整體機構設計合理，滿足集成電路塑封的生產需要。