[發明專利]一種集成電路塑封模注射系統在審

申請號：	201710134760.5	申請日：	2017-03-08
公開（公告）號：	CN107053618A	公開（公告）日：	2017-08-18
發明（設計）人：	孫明華;許方宏;王傳玉	申請（專利權）人：	安徽國晶微電子有限公司
主分類號：	B29C45/53	分類號：	B29C45/53;H01L21/56
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	230601 安徽***	國省代碼：	安徽;34
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種集成電路塑封注射系統
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【權利要求書】：

1.一種集成電路塑封模注射系統，其特征在于：包括鎖板（1）、壓板（2）、注塑座（8）、浮動座（4）、蓋柄（5）、注射桿（6）和注射頭（7）；所述的注塑座（8）置于本系統的最底層；所述的壓板（2）設在所述注塑座（8）上端并與注塑座（8）形成空腔（3）；所述的鎖板（1）設在所述的壓板（2）和蓋柄（5）之間；設在所述空腔（3）內的是彈簧（9）；所述的注射桿（6）的一端連接在彈簧（9）內，另一端與所述的注射頭（7）相連。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路塑封模注射系統，其特征在于：所述的注射桿（6）為多個。

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