[發明專利]一種集成電路封裝切筋成型模

在審

• 申請號: 201710134759.2
• 申請日: 2017-03-08
• 公開（公告）號: CN106952829A
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發明（設計）人: 孫明華;許方宏;王傳玉
• 申請（專利權）人: 安徽國晶微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及半導體集成電路制造領域，特別是指一種集成電路封裝切筋成型模。

背景技術

隨著國內電子行業的迅速發展，集成電路封裝生產規模不斷擴大，封裝技術從DIP、SOP、TSOP、TQFP到BGA的不斷提高，自動切筋成形系統改變了以往多副模具單工序加工的狀態，提高了產品質量和生產效率，減輕了操作人員的勞動強度，使集成電路切筋及成形模具成為自動切筋成形系統的核心技術，切筋模具即成形模具成為關鍵性工藝裝備。但是隨著集成電路集成化功能的提高，產品引線腳數量的增加，這給常規的切筋形成帶來了困難。

發明內容

本發明的目的就是克服現有技術中切筋成形模具壽命短、精度低缺點而提供的一種具有高壽命及精度的一次即可成形的集成電路封裝切筋成型模。

為解決上述技術問題，本發明采取如下技術方案：

一種集成電路封裝切筋成型模，由成形凹模、上壓塊、成形凸模、轉軸、滾輪、滾輪滑塊、壓簧和小彈簧構成；所述的成形凹模置于壓力機的底板上用于放置塑封體；所述的成形凸模通過轉軸和滾輪活動連接在壓力機的上模板上，在成形凸模的下端設有橫向放置的小彈簧；所述的滾輪滑塊的上端通過壓簧與上模板連接，其下端與所述的小彈簧活動連接。

優選地，所述的成形凹模和成形凸模的材質采用日本富士硬質合金F10，其硬度為60-62HRC。

優選地，所述的成形凹模的對稱度為±0.003mm，其表面涂覆有氧化鉻。

與現有技術相比，本發明的有益效果為：

本發明通過成形凸模下壓與成形凹模配合實現對塑封體的引線腳一次成形，本發明成型模具有加工精度高，壽命長，維修簡單，廣泛用于各種型號的集成電路封裝切筋成型工藝，適合在集成電路封裝企業內推廣使用。

附圖說明

圖1為本發明結構示意圖；

圖2為本發明B處放大結構示意圖。

具體實施方式

參見附圖1-2所示，一種集成電路封裝切筋成型模，由成形凹模1、上壓塊3、成形凸模4、轉軸5、滾輪6、滾輪滑塊7、壓簧8和小彈簧9構成；所述的成形凹模1置于壓力機的底板上用于放置塑封體2；所述的成形凸模4通過轉軸5和滾輪6活動連接在壓力機的上模板10上，在成形凸模4的下端設有橫向放置的小彈簧9；所述的滾輪滑塊7的上端通過壓簧8與上模板10連接，其下端與所述的小彈簧9活動連接。

優選地，所述的成形凹模1和成形凸模4的材質采用日本富士硬質合金F10，其硬度為60-62HRC。

優選地，所述的成形凹模1的對稱度為±0.003mm，其表面涂覆有氧化鉻。

工作原理為，壓力機的上模板10下行，帶動與之連接的上壓塊3下移并壓住放置在成形凹模1上的塑封體2，上模板10繼續下行，滾輪滑塊7壓向滾輪6，滾輪6帶動成形凸模4，使成形凸模4圍繞轉軸5旋轉，夾緊塑封體2的引線腳與成形凹模1使零件成形。為保證加工精度，所述的成形凹模1和成形凸模4的材質采用日本富士硬質合金F10，其硬度為60-62HRC，并將成形凹模1的對稱度設為±0.003mm。為保證本發明的使用壽命，在成形凹模表面涂覆氧化鉻層。