[發(fā)明專利]一種集成電路封裝切筋成型模在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710134759.2 | 申請(qǐng)日： | 2017-03-08 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN106952829A | 公開(kāi)（公告）日： | 2017-07-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 孫明華;許方宏;王傳玉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 安徽國(guó)晶微電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/48 | 分類號(hào)： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 230601 安徽*** | 國(guó)省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 集成電路 封裝 成型 | ||
1.一種集成電路封裝切筋成型模，其特征在于：由成形凹模（1）、上壓塊（3）、成形凸模（4）、轉(zhuǎn)軸（5）、滾輪（6）、滾輪滑塊（7）、壓簧（8）和小彈簧（9）構(gòu)成；所述的成形凹模（1）置于壓力機(jī)的底板上用于放置塑封體（2）；所述的成形凸模（4）通過(guò)轉(zhuǎn)軸（5）和滾輪（6）活動(dòng)連接在壓力機(jī)的上模板（10）上，在成形凸模（4）的下端設(shè)有橫向放置的小彈簧（9）；所述的滾輪滑塊（7）的上端通過(guò)壓簧（8）與上模板（10）連接，其下端與所述的小彈簧（9）活動(dòng)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝切筋成型模，其特征在于：所述的成形凹模（1）和成形凸模（4）的材質(zhì)采用日本富士硬質(zhì)合金F10，其硬度為60-62HRC。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種集成電路封裝切筋成型模，其特征在于：所述的成形凹模（1）的對(duì)稱度為±0.003mm，其表面涂覆有氧化鉻。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
