[發明專利]圖像傳感器及其形成方法、圖像傳感器母板、指紋成像模組

在審

• 申請號: 201710133560.8
• 申請日: 2017-03-08
• 公開（公告）號: CN108573985A
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 曲志剛;朱虹
• 申請（專利權）人: 上海籮箕技術有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;G06K9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 吳敏

一種圖像傳感器及其形成方法、圖像傳感器母板、指紋成像模組，所述圖像傳感器包括：基底；像素陣列，位于所述基底上，所述像素陣列包括呈陣列排布的多個像素單元；封裝結構層，位于所述像素陣列上，所述封裝結構層用于實現所述像素陣列的封裝隔離，并對透射所述像素陣列的光線起準直作用。本發明技術方案能夠減少切割后的加工工藝，提高所形成圖像傳感器的信噪比。

技術領域

本發明涉及指紋成像領域，特別涉及一種圖像傳感器及其形成方法、圖像傳感器母板、指紋成像模組。

背景技術

指紋識別技術是通過圖像傳感器采集到人體的指紋圖像，然后與指紋識別系統里已有的指紋信息進行比對，從而實現身份識別的技術。由于其便捷性和人體指紋的唯一性，指紋識別技術已經大量應用于各個領域，比如：公安局、海關等安檢領域，樓宇的門禁系統，以及個人電腦和手機等消費品領域等等。

指紋識別技術中所采用的成像方式有光學式、電容式、超聲波式等多種。其中一種是通過光學式成像模組采集人體的指紋圖像。光學式成像模組主要包括：保護蓋板、圖像傳感器、集成芯片(IC)、柔性電路板(FPC)和柔性電路板上的電子器件(包括光源LED)、導光板、上保護殼體以及下保護殼體等主要部件。其中圖像傳感器是利用非晶硅薄膜晶體管(a-Si TFT)、低溫多晶硅薄膜晶體管(LTPS TFT)或氧化物半導體薄膜晶體管(OS TFT)等半導體工藝技術，在玻璃基底上制作的；之后經過切割、點膠、粘接等過程實現封裝。

但是現有技術中，形成圖像傳感器的方法存在工藝精度、信號噪聲大的問題。

發明內容

本發明解決的問題是提供一種圖像傳感器及其形成方法、圖像傳感器母板、指紋成像模組，以提高工藝精度，降低信號噪聲。

為解決上述問題，本發明提供一種圖像傳感器的形成方法，包括：

提供基底；在所述基底上形成多個像素陣列，所述像素陣列包括呈陣列排布的像素單元，相鄰像素陣列之間具有劃片道；在所述像素陣列上形成封裝結構層，所述封裝結構層用于實現所述像素陣列的封裝隔離，并對透射所述像素陣列的光線起到準直的作用；形成所述封裝結構層之后，沿所述劃片道切割所述基底，以獲得所述圖像傳感器。

可選的，形成所述封裝結構層的步驟包括：在所述基底上形成支撐層，所述支撐層內具有通光開口，所述通光開口底部露出所述像素單元；向所述通光開口內填充封裝材料，形成封裝塊；在所述支撐層和所述封裝塊上形成保護層。

可選的，形成所述支撐層的步驟包括：在所述基底上進行第一成膜處理，形成支撐材料層，所述支撐材料層覆蓋所述劃片道和所述像素陣列；對所述支撐材料層進行第一圖形化處理，去除所述劃片道上的支撐材料層，并形成所述支撐層和所述通光開口；

可選的，形成所述封裝塊的步驟包括：在所述基底上進行第二成膜處理，形成封裝材料層，所述封裝材料層覆蓋所述劃片道并填充于所述通光開口內；對所述封裝材料層進行第二圖形化處理，去除所述劃片道上的封裝材料層，形成位于所述通光開口內的封裝塊；

可選的，形成所述保護層的步驟包括：在所述基底上進行第三成膜處理，形成保護材料層，所述保護材料層覆蓋所述劃片道、所述支撐層和所述封裝塊；對所述保護材料層進行第三圖形化處理，去除所述劃片道上的保護材料層，形成所述保護層。

可選的，所述封裝塊材料的折射率大于所述支撐層材料的折射率。

可選的，所述通光開口的深寬比大于1。

可選的，所述通光開口底部露出一個或多個像素單元。

可選的，所述保護層為單層結構或疊層結構。

可選的，形成封裝塊之后，形成保護層之前，所述形成方法還包括：形成覆蓋所述封裝塊和所述支撐層的平坦層；形成保護層的步驟中，形成位于所述平坦層上的保護層。