[發明專利]一種PCB內層電路互聯結構及其加工方法

有效

• 申請號: 201710132019.5
• 申請日: 2017-03-07
• 公開（公告）號: CN106973492B
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發明（設計）人: 陳緒東;鄧杰雄;謝占昊;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
• 代理人: 徐翀

本發明公開了一種PCB內層電路互聯結構及其加工方法，用于解決傳統的過孔stub導致的信號傳輸相關問題并確保層間導通。本發明實施例采用的技術方案如下：一種PCB內層電路互聯結構，包括：設置于所述PCB的內層電路Lm層和Lm+1層之間的、用于實現層間導通的導電材料，以及，穿過所述導電材料所在位置的過孔，所述過孔的孔銅與所述導電材料連接，且所述過孔的一定深度的孔銅被去除，且被去除的孔銅的深度介于所述Lm層和Lm+1層之間；其中，m為正整數。

技術領域

本發明涉及PCB加工技術領域，具體涉及一種PCB內層電路互聯結構及其加工方法。

背景技術

印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）應用越來越廣泛，設計要求越來越復雜。客戶在設計內層線路時, 對于某些孔或槽的內層電路有很高的信號傳輸要求。根據寄生效應原理，信號在線路中傳輸有源鏈接的時候，會產生除開自身參數外的其他參數，比如寄生電感、寄生電容、耦合電容等。而往往在設計電路時，因為加工工藝的限制使得許多不需要連接的內層電路得以連接。

PCB中的過孔，其傳統的加工方法是針對通孔先電鍍銅后控深銑，將一定深度的孔銅去除，孔銅是指過孔側壁上的電鍍銅。由于控深能力有限，設計時除控深深度外，控深余厚至少要保留≥4mil，因此，如圖1所示，控深銑之后往往會有多余的孔銅殘留在過孔的孔壁上，這些多余的孔銅被稱為stub，且由于控深精度不穩定，導致stub值不穩定。過孔stub會影響信號傳輸，例如導致出現過孔寄生電感或電容，帶來過孔阻抗跌落，信號反射，回損表現出窄帶諧振點，最終導致信號失真，誤碼率增加。

另外，傳統工藝加工時，若機械加工控深時控深精度不穩定，有可能會將需要導通的目標層側壁孔銅銑掉，導致需要導通的層次斷開連接，可靠性失效。

發明內容

本發明實施例提供一種PCB內層電路互聯結構及其加工方法，用于解決傳統的過孔stub導致的信號傳輸相關問題并確保層間導通。

為解決上述的技術問題，本發明實施例采用的技術方案如下：

一種PCB內層電路互聯結構，包括：設置于所述PCB的內層電路Lm層和Lm+1層之間的、用于實現層間導通的導電材料，以及，穿過所述導電材料所在位置的過孔，所述過孔的孔銅與所述導電材料連接，且所述過孔的一定深度的孔銅被去除，且被去除的孔銅的深度介于所述Lm層和Lm+1層之間；其中，m為正整數。

一種PCB內層電路互聯結構的加工方法，包括：層壓制作多層的PCB，所述PCB的內層電路Lm層和Lm+1層之間設置有用于實現層間導通的導電材料；在所述PCB上加工穿過所述導電材料所在位置的過孔，所述過孔的孔銅與所述導電材料連接；對所述過孔進行控深銑，將所述過孔的一定深度的孔銅去除，其中，控深銑的深度介于所述Lm層和Lm+1層之間。

從以上技術方案可以看出，本發明實施例取得了以下技術效果：通過在內層電路間設置導電材料，結合控深方式，解決了控深不穩定帶來的可靠性不穩定難題，可以確保過孔的孔壁上不會殘留多余的孔銅，從而可以消除stub給過孔帶來的寄生效應失真等信號傳輸問題，并且保證其他內層電路正常導通。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是現有技術中的一種PCB內層電路互聯結構的示意圖；

圖2是發明實施例提供的一種PCB內層電路互聯結構的示意圖；

圖3是發明實施例提供的PCB內層電路互聯結構的加工方法的流程示意圖。

具體實施方式