[發明專利]一種PCB內層電路互聯結構及其加工方法

有效

• 申請號: 201710132019.5
• 申請日: 2017-03-07
• 公開（公告）號: CN106973492B
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發明（設計）人: 陳緒東;鄧杰雄;謝占昊;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
• 代理人: 徐翀

1.一種PCB內層電路互聯結構，其特征在于，包括：

設置于所述PCB的內層電路Lm層和Lm+1層之間的、用于實現層間導通的導電材料，以及，穿過所述導電材料所在位置的過孔，所述過孔的孔銅與所述導電材料連接，且所述過孔的一定深度的孔銅被去除，且被去除的孔銅的深度介于所述Lm層和Lm+1層之間；其中，m為正整數。

2.根據權利要求1所述的PCB內層電路互聯結構，其特征在于，

所述過孔的從L1層到Lm層的孔銅被完全去除。

3.根據權利要求1所述的PCB內層電路互聯結構，其特征在于，

所述導電材料的材質為銅或錫或銀或金。

4.根據權利要求1所述的PCB內層電路互聯結構，其特征在于，

所述導電材料的厚度為0.1mm。

5.一種PCB內層電路互聯結構的加工方法，其特征在于，包括：

層壓制作多層的PCB，所述PCB的內層電路Lm層和Lm+1層之間設置有用于實現層間導通的導電材料；

在所述PCB上加工穿過所述導電材料所在位置的過孔，所述過孔的孔銅與所述導電材料連接；

對所述過孔進行控深銑，將所述過孔的一定深度的孔銅去除，其中，控深銑的深度介于所述Lm層和Lm+1層之間。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述層壓制作多層的PCB之前，還包括：

預先在一絕緣介質上對應于所述導電材料的位置加工開槽；

在配板步驟中，將具有開槽的所述絕緣介質和所述導電材料置于所述Lm層和Lm+1層之間，且所述導電材料位于所述開槽內。

7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述PCB上加工穿過所述導電材料所在位置的過孔包括：

采用機械鉆或激光鉆工藝，在所述PCB上加工穿過所述導電材料所在位置的通孔，對所述通孔進行孔金屬化以及加厚鍍銅，制得所需要的沉孔。

8.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述對所述過孔進行控深銑之前，還包括：

對所述PCB進行外層圖形加工；以及，

對部分或全部外層圖形進行圖形電鍍。

9.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述對所述過孔進行控深銑包括：

從所述PCB的一面對所述過孔進行控深銑，將所述過孔的從L1層到Lm層的孔銅完全去除。

10.根據權利要求5至9中任一所述的方法，其特征在于，

所述導電材料的材質為銅或錫或銀或金；

且所述導電材料的厚度為0.1mm。