[發(fā)明專利]等離子體加工設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710131459.9 | 申請日: | 2017-03-07 |
| 公開(公告)號: | CN108573891B | 公開(公告)日: | 2022-01-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李一成;侯文潭 | 申請(專利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315 | 代理人: | 施敬勃 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 等離子體 加工 設(shè)備 | ||
本發(fā)明提供一種等離子體加工設(shè)備,包括反應(yīng)腔室、基座、線圈和射頻電源,線圈位于反應(yīng)腔室的頂壁上方,射頻電源用于通過線圈激發(fā)反應(yīng)腔室內(nèi)的氣體形成等離子體;基座位于反應(yīng)腔室內(nèi),基座用于支撐襯底并向襯底加載射頻偏壓;反應(yīng)腔室的側(cè)壁上設(shè)有進(jìn)氣口;等離子體加工設(shè)備還包括氣路組件和噴嘴組件,氣路組件設(shè)置在進(jìn)氣口中形成非直線氣路,噴嘴組件包括噴嘴,噴嘴設(shè)置在進(jìn)氣口中,噴嘴內(nèi)設(shè)有噴嘴氣路,噴嘴氣路包括第一氣孔和第二氣孔,第二氣孔的直徑小于第一氣孔的直徑,用于減少等離子體進(jìn)入噴嘴氣路中的數(shù)量。本發(fā)明提供的等離子體加工設(shè)備不容易出現(xiàn)氣體放電打火問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,具體地,涉及一種等離子體加工設(shè)備。
背景技術(shù)
等離子體加工設(shè)備是加工半導(dǎo)體器件的常用設(shè)備,如圖1所示,為常用的等離子體加工設(shè)備的反應(yīng)腔室的結(jié)構(gòu)圖。在反應(yīng)腔室1內(nèi)設(shè)置有作為射頻電極和承載晶片的載體的基座10(例如靜電卡盤),用以承載襯底11。在反應(yīng)腔室1的頂壁上設(shè)置有噴嘴12,用以將氣體輸送至反應(yīng)腔室1的內(nèi)部。并且,在反應(yīng)腔室1的頂壁上方設(shè)置有線圈13,其與射頻電源14電連接,用以激發(fā)反應(yīng)腔室1內(nèi)的氣體形成等離子體。此外,上述基座10與偏壓電源15電連接,用以吸引等離子體朝向襯底11運(yùn)動。
在進(jìn)行工藝的過程中,由于基座10被加載射頻偏壓,而噴嘴12及其內(nèi)部的氣體輸送管路和與之接觸的腔室壁一起接地,這使得在噴嘴12及其內(nèi)部的氣體輸送管路與基座10之間形成高電勢差,而且,現(xiàn)有的氣體輸送管路通常采用直通孔的結(jié)構(gòu),對于加載在基座10上的上千伏高壓,現(xiàn)有的氣體輸送管路輸送氣體的距離過短,根據(jù)典型的氣體擊穿放電理論,氣體輸送管路中的氣體就有放電打火的風(fēng)險,一旦發(fā)生放電打火,往往會對基座10造成電損傷甚至嚴(yán)重?fù)p壞。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一,提出了一種等離子體加工設(shè)備,其可以降低氣體在進(jìn)氣過程中發(fā)生放電打火的風(fēng)險。
為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的而提供一種等離子體加工設(shè)備,包括反應(yīng)腔室、基座、線圈和射頻電源,所述線圈位于所述反應(yīng)腔室的頂壁上方,所述射頻電源用于通過所述線圈激發(fā)所述反應(yīng)腔室內(nèi)的氣體形成等離子體;所述基座位于所述反應(yīng)腔室內(nèi),所述基座用于支撐襯底并向所述襯底加載射頻偏壓;所述反應(yīng)腔室的側(cè)壁上設(shè)有進(jìn)氣口;
所述等離子體加工設(shè)備還包括氣路組件和噴嘴組件,所述氣路組件設(shè)置在所述進(jìn)氣口中形成非直線氣路,所述噴嘴組件包括噴嘴,其中,
所述噴嘴設(shè)置在所述進(jìn)氣口中,且位于所述氣路組件的內(nèi)側(cè),用于將自所述氣路組件流出的氣體輸送至所述反應(yīng)腔室的內(nèi)部;
所述噴嘴內(nèi)設(shè)有噴嘴氣路,所述噴嘴氣路包括第一氣孔和第二氣孔,其中,所述第一氣孔的進(jìn)氣端與所述非直線氣路的出氣端相連通,所述第一氣孔的出氣端與所述第二氣孔的進(jìn)氣端相連通;所述第二氣孔的出氣端與所述反應(yīng)腔室的內(nèi)部相連通;并且,所述第二氣孔的直徑小于所述第一氣孔的直徑,用于減少等離子體進(jìn)入所述噴嘴氣路中的數(shù)量。
優(yōu)選的,所述非直線氣路采用單線或多線的立體螺旋結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選的,所述氣路組件包括螺旋桿,所述螺旋桿設(shè)置在所述進(jìn)氣口中,且在所述螺旋桿與所述進(jìn)氣口之間形成所述非直線氣路。
優(yōu)選的,所述氣路組件還包括螺旋管,所述螺旋管設(shè)置在所述進(jìn)氣口中;
所述螺旋桿設(shè)置在所述螺旋管中,且在所述螺旋桿與所述螺旋管之間形成所述非直線氣路。
優(yōu)選的,所述非直線氣路在垂直于其延伸方向上的截面形狀包括三角形、梯形或者矩形。
優(yōu)選的,所述噴嘴組件還包括遮擋部,
所述遮擋部設(shè)置在所述噴嘴的出氣端,用以遮擋所述噴嘴與所述進(jìn)氣口之間的間隙。
優(yōu)選的,所述噴嘴組件還包括噴嘴固定件和彈性密封件,其中,
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
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