[發明專利]一種PCB超短槽加工方法

在審

• 申請號: 201710131421.1
• 申請日: 2017-03-07
• 公開（公告）號: CN108568539A
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 沈文斌;李小海;葉漢雄;劉早蘭
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: B23B35/00
• 分類號: B23B35/00
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 盧浩

本發明公開了一種PCB超短槽加工方法，包括下列步驟：在待開超短槽長度方向的對應邊緣內分別鉆兩個槽引孔；在槽引孔基礎上沿超短槽長度方向使用多孔疊鉆法加工超短槽；其中，所述槽引孔和所述超短槽均通過分段鉆孔的方式加工，所述多孔疊鉆的坐標順時針旋轉補償1°～5°。本發明所述方法能有效避免超短槽加工過程中超短槽的變形等品質問題，增加PCB板的良品率，降低企業生產成本，提高生產效率。

技術領域

本發明涉及PCB制造領域，具體涉及一種PCB板超短槽的加工方法。

背景技術

隨著電子技術的更新速度的加快及向高端化發展，現代電子產品日益向小型化、高集成、高性能化的趨勢發展，PCB板的鉆孔孔徑也要求越來越小，品質要求越來越高，特別是槽孔的制作。槽孔的主要作用是用于客戶端插裝或安裝零件，其品質直接影響到客戶產品的安裝及使用。如果生產的槽孔有變形、槽大、槽小等品質缺陷，客戶端將無法進行插件作業。印制線路板的鉆孔工序，大部分為機器鉆孔，種類包括圓孔和槽孔。

槽孔分為長槽、短槽和超短槽，槽長小于2倍槽寬但是大于1.5倍槽寬的槽孔稱為短槽，槽長小于1.5倍槽寬的槽孔稱為超短槽。這種超短槽是由多個圓孔重疊鉆孔后形成的，鉆孔時采用直徑等于槽寬的鉆咀分別在超短槽一邊緣鉆一孔，再在超短槽長度方向上疊鉆，即第一刀在超短槽的一端，第二刀在超短槽的另一端，然后第三刀在超短槽中間，先兩邊再中間，以此類推。在鉆孔疊加的過程中，由于槽孔一邊已經鉆過，很容易出現鉆咀兩邊受力不均勻的問題，從而導致超短槽孔變形、變大或變小，致使PCB 板的成品良品率低下，生產成本增加。

因此，發明一種提高超短槽鉆孔良品率的方法是本領域技術人員亟待解決的問題。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供一種新型的PCB板超短槽加工方法，所述加工方法可以有效地解決超短槽加工過程中槽型的改變問題，改善超短槽加工質量，提高PCB板良品率，降低生產成本。

技術方案如下：

一種PCB超短槽加工方法，包括下列步驟：

（1）在待開超短槽長度方向的對應邊緣內分別鉆兩個槽引孔；

（2）在槽引孔基礎上沿超短槽長度方向使用多孔疊鉆法加工超短槽；

其中，所述槽引孔和所述超短槽均通過分段鉆孔的方式加工，所述多孔疊鉆的坐標順時針旋轉補償1°～5°。

現有的超短槽的加工多是通過多孔疊鉆的方法進行的，即沿超短槽長度方向的一端鉆一孔，再在對應的另一端鉆一孔，然后沿超短槽長度方向疊鉆，由多個圓孔重疊鉆孔，疊加成超短槽。雖然在加工超短槽之前在待加工超短槽的兩端已經分別鉆了一個槽引孔，但是槽引孔直徑小于超短槽寬度方向的長度，這樣使用多孔疊鉆的方法加工超短槽時，由于槽引孔的直徑小于超短槽寬度方向的長度，所以不能保證槽刀兩端受力完全平衡。本發明對所述超短槽加工方法進行改進，所述槽引孔和所述超短槽均通過分段鉆孔的方式加工，且所述多孔疊鉆的坐標順時針旋轉補償1°～5°，即在鉆孔機進行多孔疊鉆時使落刀位置以超短槽疊鉆時前一個坐標點為基準點順時針旋轉1°～5°，類似于在多孔疊鉆的坐標上順時針旋轉補償1°~5°。本發明采用分段鉆孔的方式避免了讓刀現象的發生，從而使槽孔孔型不易改變；所述多孔疊鉆的坐標順時針旋轉補償1°～5°彌補了疊鉆時槽刀兩端受力不均產生的槽偏移或變形，保證了槽型。本發明所述加工方法解決了超短槽槽形變及槽偏移的問題，改善超短槽加工質量，提高PCB板良品率，降低生產成本。

優選的，所述多孔疊鉆的坐標順時針旋轉補償1°～3°。經過實驗，多孔疊鉆的坐標順時針旋轉補償1°～3°時得到的超短槽槽型更正。

優選的，所述多孔疊鉆的坐標順時針旋轉補償3°。經過實驗，多孔疊鉆的坐標順時針旋轉補償3°時得到的超短槽槽型最正。