[發(fā)明專利]一種PCB超短槽加工方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710131421.1
• 申請日: 2017-03-07
• 公開（公告）號: CN108568539A
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 沈文斌;李小海;葉漢雄;劉早蘭
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: B23B35/00
• 分類號: B23B35/00
• 代理公司: 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 盧浩

1.一種PCB超短槽加工方法，包括下列步驟：

（1）在待開超短槽長度方向的對應(yīng)邊緣內(nèi)分別鉆兩個槽引孔；

（2）在槽引孔基礎(chǔ)上沿超短槽長度方向使用多孔疊鉆法加工超短槽；

其特征在于，所述槽引孔和所述超短槽均通過分段鉆孔的方式加工，所述多孔疊鉆的坐標(biāo)順時針旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償1°～5°。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述超短槽加工方法，其特征在于，所述多孔疊鉆的坐標(biāo)順時針旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償1°～3°。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述超短槽加工方法，其特征在于，所述多孔疊鉆的坐標(biāo)順時針旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償3°。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一權(quán)利要求所述超短槽加工方法，其特征在于，所述分段鉆孔方式為槽引孔分兩段鉆。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一權(quán)利要求所述超短槽加工方式，其特征在于，所述分段鉆孔方式為超短槽在多孔疊鉆時的一個孔分多段鉆。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述超短槽加工方法，其特征在于，所述分段鉆孔方式為每段鉆孔深度為單塊PCB板厚度的一半。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述超短槽加工方法，其特征在于，所述槽引孔位于與超短槽兩端相切的位置，所述槽引孔的直徑小于超短槽寬度方向的長度。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述超短槽加工方法，其特征在于，所述超短槽加工方法使用的鉆孔工具為鑼刀。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述超短槽加工方法，其特征在于，所述超短槽加工方法還包括通過驗孔機(jī)驗槽。