[發明專利]一種照明燈具及其制備方法在審
| 申請號: | 201710130516.1 | 申請日: | 2017-03-07 |
| 公開(公告)號: | CN106895280A | 公開(公告)日: | 2017-06-27 |
| 發明(設計)人: | 曹永革;申小飛;麻朝陽 | 申請(專利權)人: | 中國人民大學 |
| 主分類號: | F21K9/90 | 分類號: | F21K9/90;F21V29/76;F21V29/51;F21V31/00;F21V9/16;F21Y115/10 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 照明 燈具 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種照明燈具及其制備方法,屬于LED領域。
背景技術
LED(Light Emitting Diode),發光二極管,是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件,它可以直接把電轉化為光。LED發光時會有部分能量轉化為熱量,因此會使LED芯片溫度升高。而溫度對LED芯片的工作性能影響極大,高溫會導致芯片出光效率大大降低,加快芯片老化,縮短器件壽命等嚴重的后果。因此為保證LED正常工作,必須將其散發出來的熱量及時快速導出并迅速散發出去。傳統的大功率LED燈具用散熱器結構均為上方是鰭片式散熱器下方通過導熱硅脂貼裝LED光源的方式,散熱器和LED光源中間均涂抹有導熱硅脂類材料,其導熱率基本在幾K/W和十幾K/W之間,其導熱受阻于導熱硅脂。散熱對LED燈具也是非常重要的,傳統的散熱器都是普通的鰭片式被動散熱,被動式主要靠接觸面積,接觸面積越大散熱效果越好,所以傳統大功率LED為達到散熱效果,散熱器都非常龐大,導致整個燈具體積巨大,重量超總,使用不便。
發明內容
本發明的目的是提供一種照明燈具及其制備方法;本發明照明燈具具有光熱一體化、較大的功率的特點,導熱和散熱的速度快,光通量穩定、使用壽命長;其制備方法簡化了LED模組與散熱器之間的連接,降低了熱阻。
本發明提供的照明燈具,它包括LED發光一體化光源和微槽群相變鰭片散熱器;
所述LED發光一體化光源包括LED光源和散熱器均溫板;所述LED光源設置于所述散熱器均溫板的一面上;
所述微槽群相變鰭片散熱器包括相變液、腔體和散熱鰭片;所述腔體有一開口,所述LED光源相對的所述散熱器均溫板的另一面密封所述開口;所述腔體的外部腔體壁上設置多個所述散熱鰭片,所述散熱鰭片上設置多個微槽群,所述相變液置于所述腔體的內部。
本發明中,所述微槽群具體為多個微槽溝道構成;
所述微槽群相變鰭片散熱器中設置的多個所述散熱鰭片散熱時能通過所述微槽群迅速對流到空氣中,形成一條無障礙導熱散熱一體化結構,使光源點亮產生的熱能迅速導出,降低整個燈具溫度,極大提高了整燈產品的使用壽命。
上述的照明燈具中,所述LED發光光源包括由上到下依次設置的熒光層、倒裝芯片和光源基板;
所述光源基板的一面上布置線路并設置固晶區,另一面布置可焊層;
所述倒裝芯片設置于所述固晶區上,所述倒裝芯片上沿著所述固晶區邊緣圍圍壩膠;
所述LED光源通過所述可焊層設置于所述均溫板上。
上述的照明燈具中,所述光源基板選自氮化鋁基板、氧化鋁基板、鋁基板和銅基板中的至少一種;
所述倒裝芯片為倒裝LED芯片;
所述熒光層的材料為熒光粉膠和/或熒光晶體,所述熒光粉膠為硅膠混合熒光粉或環氧樹脂混合熒光粉,所述熒光晶體為玻璃熒光晶體或透明熒光陶瓷;
所述熒光層的厚度可為0.1~0.8mm,具體可為0.2mm、0.1~0.2mm、0.2~0.8mm或0.15~0.6mm;
所述光源基板的厚度可為0.5~3mm,具體可為1.0mm、0.5~1mm、1~3mm或0.5~2mm。
上述的照明燈具中,所述LED發光光源經所述可焊層焊接或直接倒裝在所述散熱器均溫板上;
所述可焊層采用蜂窩狀。
上述的照明燈具中,在所述散熱器均溫板上設置一孔與所述腔體聯通,所述孔設置與之相匹配的密封塞,所述孔的設置用于所述腔體內抽真空和注入所述相變液;
所述腔體的開口與所述散熱器均溫板之間設置密封圈,以更好的密封所述腔體;
與所述腔體的開口接觸處所述散熱器均溫板設置螺紋,使二者之間擰合更緊。
上述的照明燈具中,所述相變液為水、丙酮和乙醇中的至少一種,所述水具體為蒸餾水;
所述相變液的體積占所述腔體的體積的13~35%,具體可為23%、13~23%、23~35%或15~30%;
所述腔體的內部呈真空狀態。
本發明還提供了上述的照明燈具的制備方法,包括如下步驟:
1)將所述光源基板的一面布置電路并設置固晶區,所述光源基板的另一面設置可焊層;
2)將倒裝芯片固定在所述固晶區上,進行共晶焊接,形成藍光光源;
3)沿著所述固晶區將所述藍光光源圍圍壩膠,烘烤、冷卻;
4)經上述步驟3)處理的所述倒裝芯片上涂覆熒光層,然后進行烘烤固定,得到所述LED光源;
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