[發(fā)明專利]天線模塊及電子設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710129121.X | 申請日： | 2017-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN106848594B | 公開（公告）日： | 2019-10-11 |
| 發(fā)明（設計）人： | 熊曉峰 | 申請（專利權）人： | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號： | H01Q13/10 | 分類號： | H01Q13/10;H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q1/44;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415 | 代理人： | 陳蕾 |
| 地址： | 100085 北京市海淀區(qū)清河*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 天線 模塊 電子設備 | ||
1.一種天線模塊，設置于電子設備中，所述天線模塊包括：開設有斷縫的金屬邊框、饋電耦合枝節(jié)；所述饋電耦合枝節(jié)為條狀金屬結構，所述饋電耦合枝節(jié)的長邊與所述金屬邊框的內側邊間隔有預設距離；其特征在于，
所述饋電耦合枝節(jié)和所述電子設備的中框并行設置于所述電子設備的顯示模組和主板之間；其中，所述中框的上方承載所述顯示模組，下方連接所述主板，所述中框的側邊通過中框連接部件與所述金屬邊框的側邊連接；
所述饋電耦合枝節(jié)鄰近所述斷縫的第一端與所述主板的接地部電連接，形成所述天線模塊的第一接地點；
所述饋電耦合枝節(jié)上設置有接觸點，通過所述接觸點與所述主板的射頻模塊電連接，形成所述天線模塊的饋電點；
與所述饋電耦合枝節(jié)的第二端鄰近的中框連接部件，形成所述天線模塊的第二接地點；
所述金屬邊框的側邊與所述饋電耦合枝節(jié)上方對應顯示模組部位的側邊之間開設有縫隙。
2.根據權利要求1所述的天線模塊，其特征在于，所述接觸點將所述饋電耦合枝節(jié)分為第一耦合枝節(jié)和第二耦合枝節(jié)，其中，所述接觸點與所述第一端之間的枝節(jié)構成第一耦合枝節(jié)；所述接觸點與所述第二端之間的枝節(jié)構成第二耦合枝節(jié)。
3.根據權利要求2所述的天線模塊，其特征在于，所述第二耦合枝節(jié)的長度大于所述第一耦合枝節(jié)的長度。
4.根據權利要求3所述的天線模塊，其特征在于，饋入信號通過所述第一耦合枝節(jié)和所述第二接地點與所述斷縫之間的金屬邊框耦合，激勵GPS頻段的諧振。
5.根據權利要求3所述的天線模塊，其特征在于，饋入信號通過所述第二耦合枝節(jié)和所述第二接地點與所述斷縫之間的金屬邊框耦合，激勵WIFI頻段的諧振。
6.根據權利要求1所述的天線模塊，其特征在于，所述縫隙開設于所述電子設備的正面，與所述電子設備的顯示模組注塑連接。
7.根據權利要求1所述的天線模塊，其特征在于，所述饋電耦合枝節(jié)的第一端與所述第一接地點之間連接有匹配電路。
8.根據權利要求7所述的天線模塊，其特征在于，所述匹配電路包括：電容和/或電感。
9.根據權利要求1所述的天線模塊，其特征在于，所述縫隙的寬度范圍為：0.5mm～3mm。
10.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括：
顯示模組、中框、主板、天線模塊，其中，所述天線模塊包括：開設有斷縫的金屬邊框、饋電耦合枝節(jié)；
所述饋電耦合枝節(jié)為條狀金屬結構，所述饋電耦合枝節(jié)的長邊與所述金屬邊框的內側邊間隔有預設距離；
所述饋電耦合枝節(jié)和所述電子設備的中框，并行設置于所述電子設備的顯示模組和主板之間；其中，所述中框的上方承載所述顯示模組，下方連接所述主板，所述中框的側邊通過中框連接部件與所述金屬邊框的側邊連接；
所述饋電耦合枝節(jié)鄰近所述斷縫的第一端與所述主板的接地部電連接，形成所述天線模塊的第一接地點；
所述饋電耦合枝節(jié)上設置有接觸點，通過所述接觸點與所述主板的射頻模塊電連接，形成所述天線模塊的饋電點；
與所述饋電耦合枝節(jié)的第二端鄰近的中框連接部件，形成所述天線模塊的第二接地點；
所述金屬邊框的側邊和所述饋電耦合枝節(jié)上方對應顯示模組部位的側邊之間開設有縫隙。
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