[發明專利]陶瓷殼體加工工藝、陶瓷殼體及電子設備

在審

• 申請號: 201710128459.3
• 申請日: 2017-03-06
• 公開（公告）號: CN106911824A
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發明（設計）人: 賴紀峰
• 申請（專利權）人: 廣東長盈精密技術有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;B29C45/14;B29K709/02;B29L31/34
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 劉雯

技術領域

本發明涉及智能設備外殼技術領域，特別是涉及一種陶瓷殼體加工工藝、陶瓷殼體及電子設備。

背景技術

隨著智能手機的不斷普及和消費者審美水平的不斷提高，用戶的注意力從原來的實用性能逐漸向外觀和美工學的方向轉移，不但要求手機實用，同時還要求其厚度越來越薄，質感越來越好，色彩越來越鮮艷。由于陶瓷制手機殼既具備金屬的質感，又有玻璃鏡面的光澤，而且陶瓷表面冰冷的觸感搭配上其獨特的珠寶質感，比傳統的金屬和塑膠手機殼更具備耐磨親膚、氣密性更好以及更小的電磁屏蔽，所以越來越受到人們的歡迎，手機行業即將進入陶瓷時代。

一般的，陶瓷外殼的內表面上通過粘膠的方式固定有塑膠件，但是，塑膠件與陶瓷外殼之間容易脫落，存在后續加工難度大等缺陷。

發明內容

基于此，有必要提供一種能提高結構穩定性的陶瓷殼體、包含該陶瓷殼體的電子設備及陶瓷殼體加工工藝。

一種陶瓷殼體，應用于電子設備，包括陶瓷外殼和注塑成型在所述陶瓷外殼上的塑膠件。

在其中一個實施例中，所述塑膠件包括PPS樹脂塑膠件或PBT樹脂塑膠件。

在其中一個實施例中，所述陶瓷外殼上設置有與所述塑膠件配合并帶有凹坑的結合面，所述凹坑的截面尺寸為A，其中20nm≤A≤40nm。

在其中一個實施例中，所述凹坑截面尺寸A的值為30nm。

在其中一個實施例中，所述結合面包括第一臺階面，及與所述第一臺階面垂直連接的第二臺階面，所述塑膠件上設置有與所述第一臺階面和所述第二臺階面配合的凸耳。

在其中一個實施例中，所述陶瓷外殼的橫截面為長方形，所述塑膠件連接在所述陶瓷外殼與所述長方形的短邊對應的兩端上。

在其中一個實施例中，所述塑膠件表面與所述陶瓷外殼表面保持設定距離。

在其中一個實施例中，所述塑膠件的數量為兩個。

一種電子設備，包括上述任一的陶瓷殼體。

一種陶瓷殼體加工工藝，包括如下步驟：

將陶瓷外殼放入堿液中浸泡設定時間；

將陶瓷外殼放入酸液中浸泡設定時間；

將陶瓷外殼放入含胺類物質溶液中浸泡設定時間以腐蝕形成凹坑；

將陶瓷外殼用純水沖洗并干燥；

將塑膠通過注塑工藝滲入凹坑中以形成與陶瓷外殼一體連接的塑膠件；

冷卻。

本發明提供的陶瓷殼體、電子設備及陶瓷殼體加工工藝，由于通過注塑成型的方式使塑膠件與陶瓷外殼結合，塑膠件錨栓在陶瓷外殼上，兩者之間能形成很強的咬合力，兩者不易在沖擊了的作用下產生分離，提高了陶瓷殼體結構的穩定性。塑膠件與陶瓷外殼一體成型，簡化了陶瓷殼體的整體結構，整個陶瓷殼體變得更加輕薄，提高了陶瓷殼體的外部觀感。同時，注塑成型速度快，使得陶瓷殼體的加工周期短，減低了人工成本，并能通過規模化生產進一步降低生產成本以提高電子設備的市場競爭力。

附圖說明

圖1為一實施例提供的陶瓷殼體的分解結構示意圖；

圖2為一實施例提供的陶瓷殼體的裝配結構示意圖；

圖3為圖2中的C-C剖視結構示意圖；

圖4為圖3中B處放大結構示意圖；

圖5為一實施例提供的陶瓷殼體的加工工藝流程圖。

具體實施方式

為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳實施方式。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本發明的公開內容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“內”、“外”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

參閱圖1，一種陶瓷殼體10，可應用于手機，智能手表或掌上電腦等電子設備中，本實施例中陶瓷殼體10以手機殼為例說明。

參閱圖1和圖2，陶瓷殼體10(手機殼)包括陶瓷外殼100和塑膠件200，顯然，陶瓷外殼100采用陶瓷材料制成，具體的，陶瓷外殼100可以采用氧化鋯和氧化鋁陶瓷，這類陶瓷材料具有較佳的彈性和耐磨性，能很好的抵御外部刮擦，清潔方便，同時使整個手機殼的厚度變薄。塑膠件200通過注塑成型的方式與陶瓷外殼100一體連接。